COG,全称是Chip On Glass,这种技术和COB有所区别,COB技术是将芯片固定在PCB板上,而COG是将LED芯片直接固定到TFT玻璃基板(或者TFT树脂基板)上,在进行整体封装,点间距可以达到0.1以下。 5、GOB:板上灌胶封装 GOB,全称是Glue On Board,GOB技术最初是针对LED显示屏灯珠防护问题而推出的封装技术。GOB技术就是采用新型...
PicProduct TypeSize LxWxH (mm)xyLuminous Intensity Typ(mcd)Luminous Flux Typ(lm)RaForward Voltage VF(V)Directivity 2θ ½ (degree)IF (mA)Spec hv-1206ww3.2×1.0×1.500.34470.3447310803.2-3.412020 hv-1206rpg3.2×1.0×1.500.34470.3447120/5602.0/3.012020 ...
SMD CHIP LEDs 侧发光 单色 LEDs 侧发光 双色 LEDs 侧发光 三色 LEDs 正发光 单色 LEDs 正发光 双色 LEDs 正发光 三色 LEDs SMD PLCC LEDs 插件式LED(Lamp) 数字显示LED(Digital Displays) 高压LEDs >透明屏用LEDs 照明器件 红外发射器 激光 传感器 IC LEDs LED 模组 MOSFET 产...
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COB(Chip on Board)封装,即板上芯片封装,是一种先进的电子封装工艺。它将LED晶片直接绑定在带驱动电路的PCB板上,再用封装胶对LED晶片进行包封,从而将中游封装和下游显示应用融合在一起。 优点 显示效果好:COB封装是面光源,相比SMD的点光源,其显示效果更好,无颗粒感,色彩表现更为鲜艳,细节表现更佳。
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COB,即板上芯片封装技术(Chip on Board)。与SMD将灯珠与PCB进行焊接不同,COB工艺先在基底表面用导热环氧树脂(掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,再通过粘胶剂或焊料将LED芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上,最后通过引线(金线)键合实现芯片与PCB板间电互连。LED晶元固定于显示基板的前表面,薄膜粘贴在显示基板前...
COB(Chip on Board)封装,即板上芯片封装,是一种先进的电子封装工艺。它将LED晶片直接绑定在带驱动电路的PCB板上,再用封装胶对LED晶片进行包封,从而将中游封装和下游显示应用融合在一起。 优点 显示效果好:COB封装是面光源,相比SMD的点光源,其显示效果更好,无颗粒感,色彩表现更为鲜艳,细节表现更佳。
日前,Vishay 宣布推出采用小尺寸表面贴装 0603 ChipLED 封装的新系列真绿色 LED—VLMTG1400。VLMTG1400 系列器件的尺寸为 1.6mm x 0.8mm,高度只有 0.55mm,使用了最新的超亮 InGaN 芯片技术,使发光强度达到 2800mcd。 今天发布的这些器件贴装在PCB基板上,具有高亮度和小尺寸的优点,非常适合要求在艰苦环境中可靠工...
COB是英文Chip on Board的缩写,是指将多个RGB直接焊接在一个PCB板上,再做一体式覆膜封装做成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。 COB封装有正装和倒装之分。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美...