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印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求
印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求 所属分类:解决方案 上传者:zhenming 文档大小:1929 K 标签: 工艺技术 所需积分:0分积分不够怎么办?文档介绍:印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求 现在下载 VIP会员,AET专家下载不扣分;重复下载不扣分,本人上传资源不扣分。
常用QFN PCB封装库(AD库,封装带3D视图),包含QFN12-QFN68,宽窄脚的都有,是Altium Designer的PCB封装库,.PcbLib格式的,带3D视图,非常实用,文件6.25M 上传者:ailemony时间:2020-12-12 常用DIP直插芯片PCB封装库(AD库,封装带3D视图) 常用DIP直插PCB封装库(AD库,封装带3D视图),包含DIP4-DIP28,宽窄的都有,基本...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 射频模块、 DWM1001C、 仓库现货、 SMD、 QORVO 商品图片 商品参数 品牌: QORVO 系列: 射频模块 包装: 卷 零件状态: 在售 安装类型: 表面贴装型 数量: 21999 批号: 22+ 封装: SMD 发货地: 深圳 价格说...
SMD贴片元器件的封装尺寸资料免费下载 47次下载 元器件的封装尺寸资料概述 24次下载 常用贴片芯片及元器件封装尺寸 0次下载 实战中经常用到的元器件PCB封装库 0次下载 常用元器件封装标准尺寸(精华) 1238次下载 印制电路板设计规范-SMD元器件封装库尺寸要求 印制电路板设计规范-元器件封装库基本要求 元...
COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。 六、低热阻 传统SMD封装...
COB(芯片封装)封装是一种将LED芯片直接连接在基板上的封装方式。它采用特定的导电胶水将LED芯片粘贴在基板上,并通过金线或银胶等导电材料将LED芯片的阳、阴极引线连接到基板上的金属电极上。COB封装形式的LED显示屏具有封装成本低、热能发散能力强、高亮度、高亮度一致性、高可靠性等优点。SMD(表面贴装器件)封装...
封装: SMD 批号: 新年份 数量: 6466 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 1.5V 最大电源电压: 7V 长度: 3.6mm 宽度: 6.3mm 高度: 2.1mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也...
拥有顶尖研发设计团队,其中数字/模拟、封装测试校准领域的专家级工程师, 大部分技术人员具有德国、美国、瑞士等国际一流企业工作经验;从德国、美国等地引进一流的封装、测试生 产设备及高精密的测试测量仪器,充分保证了产品 质量的可靠性及稳定性。 作为“专业传感器方案及无线方案提供商”,经过不断的努力创新和持续发...