第五章表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD)§5.1绪论 1.表面组装技术(SurfaceMountingTechnology)采用片式元器件，组装时把引线直接焊在基片表面上，代替了传统的插装工艺，是当代最先进的电子产品组装技术．它实际上是HIC技术的延伸和发展．２．表面组装元器件(SMT之基础)的发展过程Ａ．小外型集成电路(...
由于SMC/SMD与通孔元器件A16859AK有着本质的差别，故SMB焊盘设计要求很严格，它不仅取决于焊点的强度，也取决于元器件连接的可靠性，以及焊接时的工艺性。设计优良的焊盘，其焊接过程几乎不会出现虚焊、桥连等毛病，相反，不良的焊盘设计将导致SMT生产无法进行，特别是FQFP器件的SMB。由于国际上尚无统一的...
不适宜的存储条件会导致元器件质量下降,引起可ZL30407/QC焊性变差。元器件的存储条件必须规范化。 1.SMC/SMD存储条件(引自国际电工委员会IEC标准) ●温度:-40～30℃。 ●相对湿度:10%～75%。 ●总存储时间:不应超过2年(从制造到用户使用)。到用户手中至少有1年的使用期。 ●存储期间不应打开最小包装单元...
2016年12月07日 不适宜的存储条件会导致元器件质量下降,引起可LA7161V-A-TLM焊性变差。元器件的存储条件必须规范化。 1.SMC/SMD存储条件(引自国际电工委员会IEC标准) ●温度:-40～30℃。 ●相对湿度:10%～75%。 ●总存储时间:不应超过2年(从制造到用户使用)。到用户手中至少有1年的使用期。 ●存储期间...
SMD-surface mount device，有源器件 SMC-surface mount component，无源器件
无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其___明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、___、低成本的方向发展。相关知识点: 试题来源: 解析 体积 微型化 反馈 收藏...
刷刷题APP(shuashuati.com)是专业的大学生刷题搜题拍题答疑工具,刷刷题提供无论SMC还是SMD,在功能上都与传统的通孔插装元件相同,其()明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、()、低
神舟战神开机进系统2分钟风扇狂转掉电维修 | 不认显卡,报错代码43,排除显存本身问题、供电电路问题(尤其电阻变质)、通讯异常(gpu与显存断路),排除这些问题后,确定gpu坏,不打算换核心,直接改集显:(网上提供的方法:hw power芯片的7脚连接3.3v电阻 无效,如图5)①断开gpu和显存供电②摘掉显卡发出smc smd信号的6脚芯...
结果1 题目 无论SMC还是SMD,在功能上都与老式旳通孔插装元件相似,其___明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等长处是老式通孔元件所无法比拟旳,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、___、低成本旳方向发展。 相关知识点: 试题来源: 解析 体积 微型化 反馈 收藏 ...