03|能效差异SMD屏主流产品灯珠内发光晶元多为正装工艺，光源上方有引线遮挡，而COB屏多为倒装工艺，光源无遮挡，因此达到同等亮度时，COB屏的功耗更低，具有较好的使用经济型。 正装 倒装另外由于SMD灯珠封装所用环氧树脂通透度较低，COB屏采用的整体覆膜通透度较高，进一步提升了COB屏的使用经济型。04|成本差异...
同时,由于LED芯片更密集,COB的光发射面积更大,光线更均匀,视觉效果更好。 3. **散热性能**:COB封装的散热性能通常比SMD更好。这是因为在COB封装中,LED芯片直接安装在散热基板上,热量可以更有效地传导到基板。 4. **可靠性**:由于COB封装的结构更简单,元件数量更少,因此一般情况下,COB的可靠性更高。但是,CO...
视觉体验：COB显示屏以其面光源的特性，为观众带来了更加细腻、均匀的视觉感受。与SMD的点光源相比，COB在色彩表现上更为鲜艳，细节处理更为出色，更适合长时间近距离观看。稳定性与维护性：SMD显示屏虽然现场维修方便，但其整体防护性较弱，容易受到外界环境的影响。而COB显示屏则因其整体封装的设计，具有更高的防护...
二、成本不同 1、SMD灯珠：SMD灯珠功率小，一般情况在有限的基板面积上无法达到20W以上的功率和数量上增加了制造成本，但SMD在对颜色一致性上优于COB。2、COB灯珠：同等大功率30W的情况下，COB灯珠人工和制造费用低于SMD，采用COB灯珠，人工和制造费用可节省5%。但对于整批货品的一致性弱于SMD.三用途不同 SMD体积...
COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上, COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%, COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。
COB集成封装显示屏采用面板封装技术，没有灯脚裸露问题，具有防潮、防尘、防静电等功能。视角宽广 SMD方式显示屏由于灯杯封装较高、贴片过程中精度的误差、面罩不平整等原因，造成可视角度降低。COB小间距显示屏集成封装无需面罩防护，左右可视角度增大到160°。SMD分立器件受支架的遮挡，视角仅有140°。抗噪点透镜技术 ...
COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。
1.cob封装和smd封装区别 cob封装与表面贴装封装(SMD)最大的区别就是其不需要底部引脚,因此可以实现更小的封装体积。而SMD封装受限于焊盘数量,尺寸通常比Cob封装稍大。此外,Cob封装还可以承载更多的电压,适用范围更广。 2.cob封装适用领域 Cob封装适用于那些需要高集成度、高可靠性且空间有限的应用场合,例如LED照明...
SMD是Surface Mount Device的缩写,意思是表面贴装元器件。它是一种电子元器件封装形式,与传统的插脚式元器件(如DIP)不同,表面贴装元器件无需通过针脚连接,直接焊接在电路板上。