拥有玻璃化转移温度(熔点)200度的高耐热性能对金属、陶瓷等基材具有高附着力双组分，可在常温下长期保管SMC-8770：由于低弹性和低线性膨胀系数，在热循环测试等中具有高可靠性SMC-8750TC：5W/mK的高热传导性适用于电动车、电气化铁路、发电用功率半导体模块的封装，大功率电机线圈的绝缘密封 半导体知识：半导体是一种...
SMC-8770 液态环氧树脂塑封材料 拥有玻璃化转移温度(熔点)200度的高耐热性能 对金属、陶瓷等基材具有高附着力 双组分,可在常温下长期保管 SMC-8770:由于低弹性和低线性膨胀系数,在热循环测试等中具有高可靠性 SMC-8750TC:5W/mK的高热传导性 适用于电动车、电气化铁路、发电用功率半导体模块的封装,大功率电机线圈...
SMC-8770(低反弹)/8750TC(高放热性) 液态环氧树脂封装材料 产品的特长及功能 拥有玻璃化转移温度(熔点)200度的高耐热性能 对金属、陶瓷等基材具有高附着力 双组分,可在常温下长期保管 SMC-8770:由于低弹性和低线性膨胀系数,在热循环测试等中具有高可靠性 SMC-8750TC:5W/mK的高热传导性 用途及应用领域 电动车...
SMC-8770(低反弹)／8750TC（高放热性） 液态环氧树脂封装材料 产品的特长及功能 拥有玻璃化转移温度(熔点)200度的高耐热性能 对金属、陶瓷等基材具有高附着力 双组分，可在常温下长期保管 SMC-8770：由于低弹性和低线性膨胀系数，在热循环测试等中具有高可靠性 SMC-8750TC：5W/mK的高热传导性 用途及应用领域 ...
半导体知识: 低反弹性(Low Modulus)的封装材料在IGBT模块封装中具有重要作用,特别是在需要应力缓解的应用中。以下是关于低反弹性IGBT封装材料的一些关键信息和材料选择: 1. 硅基导热界面材料 Dow Corning TC-…
日本气缸smc 最低使用压力 0.05mpa 0.1mpa 0.12mpa 0.15mpa 0.2mpa 最高使用压力 0.6mpa 0.7mpa 0.8mpa 1.0mpa 保证耐压力 1.0mpa 1.05mpa 1.2mpa 1.5mpa 底面通口 Φ6mm Φ10mm Φ8mm Φ4mm 产品参数 最大行程 缸径 动作方式 轴形式 材质 安装方式 使用活塞速度 标准行程 摆动角度 ...
山西省交通新技术发展有限公司(以下简称采购人),于2024年12月23日对山西省交通新技术发展有限公司2024年度交控集团隧道白改黑专项工程(临汾南公司)SMC超薄碎石混合料采购项目进行了直接采购,现将成交结果公告如下: 1、采购人名称:山西省交通新技术发展有限公司 2、项目名称:山西省交通新技术发展有限公司2024年度交控...
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产品名称:SMC汇流板 产品类别:气动元件 品牌:日本(SMC) 产品型号:SS5Y5-20-06 二、产品特征描述 1.SMC汇流板SS5Y5-20-06。 三、品牌介绍 本公司“喆晶”在中国是最早开发气动装置气动元件,气缸,电磁阀,气动接头的公司之一,现在生产的气动元件,气缸,电磁阀,气动接头在各种工业机械广泛应用,为了适应...
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