高通2024年推Snapdragon 8 Gen 4将采Nuvia自研架构 根据外媒报道，在日本软银 (SoftBank) 软银集团旗下的硅知识产权公司Arm要变更授权方式，以获得更高利润的情况下，移动处理器大厂高通 (Qualcomm ) 最快在SM8750（Snapdragon 8 Gen 4）中使用自研代号Nuvia的CPU架构。根据先前的媒体报道，Arm将改变授权收费方式，...
继DIO74557之后,江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称帝奥微)SIM卡电平转换极小封装产品DIO74559成功通过高通平台认证,进入Qualcomm(高通)发布的参考设计。 随着手机平台的不断发展,主芯片的制程已经使用3nm工艺,其I/O逻辑电平可低至1.2V。目前SIM卡主要采用1.8V或者3V的逻辑电平接口。为了让手机主芯片能与SIM卡端逻辑...