PCB设计 锡膏印刷 Package-on-Package(流行)回流和smt后回流 板级胶粘剂-底料选择 封装处理最佳实践 PCB设计建议 BGA和WLP的Pad设计 ■ 所有焊盘的可焊面积应一致 • 保持持续塌陷，防止开仓和短路 • 避免在地平面或多个痕迹上开大的掩模孔(A)• 避免扩大垫µ-vias (B)■ 非阻焊
最佳答案 高通5G平台 SDX65 SMT组装指南SM80-P0982-1 https://bbs.16rd.com/thread-623344-1-1....