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本实用新型的一种基于LTCC的S波段多芯片接收组件,将芯片级元器件和LTCC工艺结合,实现了微波传输、逻辑控制、电源管理等功能,并将这些功能很好地集成在LTCC三维传输系统中。在性能指标满足系统要求的同时,相对常用PCB工艺,LTCC三维传输系统结构将组件体积缩小了近四分之一。通过可变增益放大器结合数控衰减器来完成增益.....
基于LTCC技术的S波段双工器的设计
基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计
SIP是系统级封装的缩写，全称System in package，是一种全新的封装技术，指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。LTCC是低温共烧陶瓷的缩写，全称Low Temperature Co-fired Ceramic，是指根据预先设计的结构，将通孔材料、厚膜电极与互连材料、无源元件等多层结构在低温下...
沉寂三年之后,华为以Mate60提前开售并售罄宣告回归主流手机市场,让投资者开始聚焦华为产业链尤其是电子封装材料的投资机会,有行业分析师指出,目前以封装管壳为主的HTCC材料和5G通信器件为主的LTCC材料,在中国市场正在快速增长。有读者可能分不清两者的区别,HTCC和...
LTCC(Low Temperatrue Co-fired Ceramic)即低温共烧陶瓷,是1982年由美国休斯公司开发出的新型材料技术。 LTCC是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源器件嵌入其中进行叠压,最后...
随着电子技术的不断发展，对电路板的要求也越来越高。其中，LTCC（低温共烧陶瓷）陶瓷基板因其优异的性能和广泛的应用领域而备受关注。本文将介绍一些关于 LTCC 陶瓷基板的设计准则。首先，线宽是影响电路板性能的重要因素之一。标准线宽为0.2mm，最小线宽为0.1mm。其次，线间距也是需要考虑的因素，标准线间距为0....
LTCC陶瓷基板的生产工艺流程！LTCC英文全称Low Temperature co-fired Ceramic，叫做低温共烧陶瓷技术。LTCC技术是将流延后的陶瓷材料按需求叠层在一起，同时内部印刷互联导体、元件和电路，最终烧结成一个集成式陶瓷多层材料。1、流延 - 生瓷带制作 ⑴目的: 将陶瓷粉料转化为用于后续加工的生瓷带。⑵材料: 陶瓷粉料...
导电胶是LTCC基板组装中广泛使用的一种粘接剂。导电胶在固化过程中会发生溢出现象，如控制不当，会污染临近焊盘，影响后续引线键合或贴装。通过试验分析了导电胶溢出的原因，并从固化参数、基板表面能及等离子体处理方面给出了解决导电胶溢出的措施。导电胶以其突出的环境友好性、适宜的固化温度、良好的线分辨率以及更加...