SLD-8160G(B)导热灌封硅胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力;其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组,电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。