规格用量:处理器:支持Intel Xeon Skylake-SPCascade Lake系列多核处理器,高速UPI互连总线(10.4/9.6 GT/s,依CPU型号不同而不同),大容量三级缓存(15/20/25/30/35 MB,依CPU型号不同而不同); TDP最大支持125W;芯片组:Intel C62x芯片组;内存:16根内存插槽;最大可扩展至2TB内存 支持单条容量16GB/32GB/64GB/...
对比Skylake架构的低压U，icelake-U在INT和FP上分别提升了18%和25%，这是Cannon Lake这种改版Skylake内...
Skylake-X/W/SP等系列共同的特点是加大了二级缓存，缩减了三级缓存，据称频率将比目前的Broadwell-E系列i7和Broadwell-EP系列E5 26XX V4/16XX V4系列高很多。苹果之前表示自己即将在年底发布的iMac Pro将会采用带有ECC内存的Xeon至强处理器，从逻辑上看，必将是Xeon Skylake W系列。由于Skylake W、Skylake SP、Skyla...
Intel Skyl..转MoePC 英特尔这是要干啥?Intel即将到来的Xeon Scalable系列相对上代带来了小幅提升和各种特性,改名后大幅涨价。新的Skylake至强更名为Skylake-SP(Scalable
日前,Intel发布了Xeon可扩展(Scalable)家族,代号Skylake-SP,最高28核心。 但在此之前,AMD的EPYC服务器处理器已经正式登场,且最高32核。这一次,AMD以Zen架构为阵地,向Xeon发起最猛烈冲击。 让人没想到的是,Intel在官方PPT中大方对比了AMD竞品,言语毫不留情,说EPYC是胶水四核,性能低下延迟高。
具体的产品方面,Xeon-P 8180M(8xxx系列,28核、56线程,2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W),最入门Xeon-B 3xxx系列。 Intel表示,Skylake-SP将于今年夏季出货。 PS:也就是说,今后E5/E7 v5/v6这类应该不会出现了,下一代或许是KabyLake-SP,或者是,Xeon-G v2/v3这样。
规格方面,Xeon Scalable处理器最高提供28核心56线程版本可选,系统内存最高可达6TB,接口为LGA 3647,TDP最高205W。 早在Xeon Scalable发布之前,外媒就曝光了Xeon Scalable部分产品的相关规格,其顶级型号为Xeon Platinum 8180,28核心56线程设计,三级缓存高达38.5MB,主频2.5GHz,TDP为205W。
这是在消费级skylake（核心代号、微架构）的基础上改进来的服务器CPU，Xeon是至强，至强就是服务器CPU的产品线。gold和silver就是金和银，是至强CPU系列的性能分级，只为了好听，没有别的含义，金级的一档次，银级的二档次。这个跟奔腾赛扬消费级CPU一样的命名方法。关于CPU的命名，就像给自己孩子起名字...
核心架构方面,Skylake相比于此前的Broadwell也有了大幅度的改进,包括分支预测、解码器、乱序窗口、整数和浮点寄存器、缓存架构等都有了升级,尤其是针对数据中心应用,AVX-512指令集支持每个核心两个FMA,三级缓存也增大了。 Skylake-SP拥有最多28核心、56线程、38.5MB三级缓存、最多三个UPI 10.4GT/s总线、48条PCI-E ...