SK 2026 SAS Scandinavian Airlines 航班狀態:登陸 出發 到達 1天前 1天前 18:27 19:25 12月7日星期六 12月7日星期六 航站樓 5 航站樓 1 阿爾蘭達 (ARN) 烏麥歐 (UME) 斯德哥爾摩, 瑞典 瑞典 飛行時間:0小時58分鐘 計劃時間 出發 到達
首先，让我们来看看这款烧烤炉的外观设计。美的MC-SK2026X2-101采用简约大方的造型，整体呈现出时尚感和质感。不锈钢外壳的设计，让整个烧烤炉显得十分高档，同时也更加耐用。蓝色的装饰细节点缀其中，为产品增添了一抹活力和时尚感。进入正题，让我们了解一下美的MC-SK2026X2-101电烧烤炉的功能与性能。首先，该烧烤...
【SK 海力士 2026 年计划在 HBM 生产中采用混合键合】目前,半导体封装公司 Genesem 已为 SK 海力士提供两台下一代混合键合设备,安装在其试验工厂用于测试混合键合工艺混合键合取消了铜焊盘间使用的凸块和铜柱,并直接键合焊盘,能让芯片制造商装入更多芯片堆叠,增加带宽...
据日经亚洲消息,韩国SK集团计划至2026年筹集80万亿韩元(约合4210亿人民币),旨在通过加大在人工智能和半导体领域的投资,进一步巩固其芯片制造部门作为英伟达等AI厂商关键先进内存供应商的地位。 韩国第二大企业SK集团于本周一宣布,经过周末两天的会议,公司高层管理人员已达成共识,将通过提升盈利能力、优化业务结构和创造协...
7月 17 日,SK 海力士计划 2026 年在 HBM 生产采用混合键合,Genesem 已提供设备用于测试。 快讯正文 【7 月 17 日,SK 海力士计划于 2026 年在其 HBM 生产中采用混合键合!】据 TheElec,目前半导体封装公司 Genesem 已提供两台下一代混合键合设备安装在 SK 海力士的试验工厂,用于测试混合键合工艺。混合键合取消了...
5月14日消息，SK海力士将在2026年批量生产第7代高带宽存储器（HBM4E），较此前计划提前1年。SK海力士HBM先进技术团队负责人金贵旭表示：“当前HBM技术已达新水平，同时代际更迭周期也在加快，第4代（HBM3）以2年为周期开发，而第5代（HBM3E）开始，由以往的2年变成了1年。”（韩国亚洲日报）
4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。SK海力士表示：“公司作为AI应用的存储器领域的领先者，与全球顶级逻辑代工企业台积电携手合作，将...
【韩国SK集团宣布将在2026年前投资80万亿韩元,重点布局人工智能和半导体领域】集团会长崔泰源强调,必须进行根本性变革,以应对市场和技术挑战。SK集团计划通过优化业务结构和增强协同效应,创造30万亿韩元的自由现金流,并将负债率控制在100%以下。在人工智能方面,SK集团将开发高带宽存储器(HBM)、人工智能数据中心和服务。
美的SK2026Q2涮烤一体锅测评体验 提起家庭聚会,大家想到的都是一桌丰盛的菜肴,在如今炎热的夏季,大家更喜欢的还是通过烧烤来享受美味。所以,当家庭聚会的时候,能够在家中品味烧烤美味,也会给人带来更多满足。可是,在家中烧烤也要面临一些问题,其中就包括大量的油烟,如果升腾的油烟无法得到有效处理,家中短时间就会变得...
在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次展现其行业领导者的姿态,宣布了一项重大技术升级计划。据《科创板日报》最新报道,SK海力士正积极布局未来,计划在2026年将其高带宽内存(HBM)的生产工艺提升至全新高度,引入革命性的混合键合技术。这一举措不仅标志着SK海力士在封装技术上的重大突破,也预示着HBM性能将迎来质的飞...