SK Hynix 领先其他公司成功转向大规模回流模制底部填充技术,成为第一家向 Nvidia 供应 HBM3 芯片的供应商。 KB Securities 分析师 Jeff Kim 表示,SK 海力士今年在 HBM3 和 Nvidia 更先进的 HBM 产品方面的市场份额预计将超过 80%。 美光上个月加入了高带宽内存芯片竞赛,宣布其最新的 HBM3E 芯片将被 Nvidia 采...
前一天，韩国公司 SK 海力士在官方新闻稿中宣布，它已开始批量生产 HBM3E 内存，该内存具有 12 层堆栈，每个堆栈的容量为 36 GB。这不仅是此类存储器中最现代的存储器，也是目前生产的存储器中最宽敞的存储器。SK 海力士客户将在今年年底前收到这封邮件。图片来源： SK hynix 不难猜测 Nvidia 将成为这些客户之一...
报道指出，目前SK海力士正向英伟达（NVIDIA）及其他全球客户供应12层堆栈的HBM3E，也开始提供12层堆栈的HBM4样品。郭鲁正指出，12层堆栈的HBM4将于2025年稍晚时生产，这使得SK海力士将巩固内存芯片上的领导地位，因为AI应用对此芯片的需求旺盛。郭鲁正强调，中国AI大模型Deepseek的流行将对AI所需的内存芯片的需求产生正...
SK hynix launched HBM3E to solidify it’s unrivaled leadership in AI memory market following its success with HBM3. The extended version of HBM3 helps accelerate business turnaround with its supply following industry’s largest scale of mass production of HBM. ...
继 Nvidia 之后，全球多个科技巨头都在竞购 SK hynix 的第五代高带宽内存 HBM3E。据 business…HBM3...
在生产难度更高的HBM4 16hi量产前，可先提供客户HBM3e 16hi作为大位元容量产品的选择。以每SiP搭载8颗HBM颗数计算，HBM3e 16hi可将位元容量上限推进至384GB，较NVIDIA Rubin的288GB更大。从HBM3e过渡到HBM4世代中，IO数翻倍带动运算频宽提高，此升级造成晶粒尺寸放大，但单颗晶粒容量维持在24Gb。在HBM3e 12hi...
同样，还有消息称英伟达从 2023 年 6 月就开始开发 Blackwell B100 GPU，并在 8 月份从 SK Hynix 收到了 HBM3e 内存的初始样品。据悉，这一变化的原因是 AI GPU 需求激增，需要更强大的 AI 解决方案。英伟达的 Ampere A100 和 Hopper H100 GPU 已经占据了 AI GPU 市场 90% 以上的份额，而 Blackwell B100 ...
据传，英伟达（Nvidia Corp.）次世代产品将搭载16层堆栈的HBM3E ，美光、SK海力士的量产准备进度相近。美光15日终场大涨5.99%、收103.19美元，创2024年12月18日以来收盘新高；年初迄今已大涨22.61%。相较之下，SK海力士、三星电子（Samsung Electronics）年初迄今仅上涨13.94%、0.94%。（首图来源：美光）
博通非常重视人工智能芯片明年将成为SK海力士HBM3E的最大客户之一 现在，英伟达和 SK 海力士在先进 HBM3E 内存的生产方面密切相关，因为前者是后者在该领域的主要客户，这种状况使这家韩国制造商能够在动态发展的细分市场中处于领先地位。据传闻，博通明年也将成为 SK 海力士 HBM3E 的主要接收者。图片来源： SK hynix ...
$雅克科技(SZ002409)$ TrendForce集邦咨询表示,虽然SK hynix(SK海力士)、Micron( 美光科技 )在2024年第二季开始量产HBM3e,但 NVIDIA H200的出货将带动 英伟达 在整体HBM3e市场的消耗比重,预估2024年全年可超过60%。进入2025年,受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品