TrendForce发文称，SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU)，有望在HBM4世代量产前，提早于HBM3...
SK hynix's 1ynm 16Gb HBM2E is the industry's fastest memory at 3.6Gbps in I/O speed, processing 460GB of data per second using 1,024 I/Os. With 36% better heat dissipation than the previous HBM2, our new HBM2E is a truly efficient memory with robust performance for your system. ...
4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。据SK海力士介绍，其此次展示的16层堆叠HBM4具有高达 48 GB 的容量、2.0 TB/s 带宽和额定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die则是由台积电...
TrendForce发文称,SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代...
SK hynix(SK海力士)近日在SKAISummit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
在台积电举办的北美技术论坛（North America Technology Symposium）上，SK海力士（SK hynix）正式对外展示了新一代HBM4“AI内存”技术，并同步预告了数款即将登场的新产品。此次发布中，SK海力士首度向公众简要介绍了HBM4的基本规格：单颗容量最高可达48GB 内存带宽达2.0TB/s I/O传输速率达8.0Gbps SK海力士表示，...
SK hynix HBM3, with 1.5x capacity than HBM2E from 12 DRAM die stacked to the same total package height, is fit to power capacity-intensive applications such as AI and HPC. A single cube can yield up to 819GB/s in bandwidth, while an SiP (System-in-Package) with six HBM chips on ...
智通财经APP获悉,TrendForce发文称,SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前...
SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款新产品的潜在应用包括CSP(云端服务业者)自行研发的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量产前,提早于HBM3e世代推升位元容量上...
Counterpoint 高级分析师Jeongku Choi 表示：“这对SK Hynix 具有里程碑意义，在市场需求持续高涨的HBM 内存领域，该公司成功得向市场交付DRAM 产品。专业HBM DRAM 芯片的制造工艺素以复杂著称，而提前布局的企业如今正收获成果。”Counterpoint Research 预计，2025年Q2 DRAM 市场在各细分领域增长和厂商份额方面将保持...