关于半导体系统封装(SIP)的详解; 系统级封装(system inpackage, SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混載于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单片村家加人左元时封装形式多为QFP, SOP等),再到单个封装体中加入多个芯片。 叠层芯片以及无源器件,最后发展到...
会话建立是SIP的最基本的功能。 会话建立过程中的一个关键点是交换发送/接受会话媒体的地址及相关参数,即媒体描述;媒体描述是通过SDP来完成的; 会话建立以后,两方得到了彼此的媒体地址之后,就可以向对方发送媒体,开始通话。媒体传输是通过RTP(实时传输协议)完成的。 发起会话 一个创建会话的简单的例子如下图所示: ...
SIP工艺板身就是系统集成化的结晶,但是随着元件小型化和布局的密集化程度越来越高,势必度传统工艺提出挑战,印刷,贴片,回流面临前所未有的工艺挑战,因此需要工艺管控界限向着6 Sigma靠近,以提高良率。 异形元件处理 Socket / 层叠型等异形元件 因便携式产品的不断发展,功能集成越来越多,势必要求在原SIP工艺基础上,增...
SIP(System In Package,系统级封装)为一种封装的概念,它是将多个半导体及一些必要的辅助零件,做成一个相对独立的产品,可以实现某种系统级功能,并封装在一个壳体内。最终以一个零件的形式出现在更高阶的系统级PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。 SiP(System-in-Package) ...
SIP SIP是指硅智产(Silicon Intellectual Property,)，简称SIP。硅智产(Silicon Intellectual Property,) 简称SIP。
圆片——圆片减薄——圆片切割——芯片粘结——引线键合——等离子清洗——密封剂灌封——装配焊料球——回流焊——表面打标——切割分离——最终检查——测试包装。 1.圆片减薄 圆片减薄是指从圆片背面采用机械或化学机械(CMP)方式进行研磨,将圆片减薄到适合封装的程度。由于圆片的尺寸越来越大,为了增加圆片的机械强...
1. SIP SIP 是一个应用层的控制协议,可以用来建立,修改,和终止多媒体会话,例如Internet电话 SIP在建立和维持终止多媒体会话协议上,支持五个方面: 1) 用户定位: 检查终端用户的位置,用于通讯。 2) 用户有效性:检查用户参与会话的意愿程度。 3) 用户能力:检查媒体和
国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。 从架构上来讲,SiP是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与...
SiP（System in Package）➡️是一种集成多个独立功能模块在一个封装中的封装技术。在SiP中，不同的芯片、传感器、射频模块等可以通过堆叠、组装或连接在一起，形成一个完整的功能模块。SiP技术可以提高系统性能、降低功耗、减小尺寸，并简化系统设计和制造过程。SoP（System on Package）➡️是一种将整个系统...