功能整合形成系统级芯片SoC和系统级封装SiP两大主流。两者目标都是在同一产品中实现多种系统功能的高度整合,其中SoC从设计和制造工艺的角度,借助传统摩尔定律驱动下的半导体芯片制程工艺,将一个系统所需功能组件整合到一块芯片,而SiP则从封装和组装的角度,借助后段先进封装和高精度SMT工艺,将不同集成电路工艺制造的若干...
功能整合形成系统级芯片SoC和系统级封装SiP两大主流。两者目标都是在同一产品中实现多种系统功能的高度整合,其中SoC从设计和制造工艺的角度,借助传统摩尔定律驱动下的半导体芯片制程工艺,将一个系统所需功能组件整合到一块芯片,而SiP则从封装和组装的角度,借助后段先进封装和高精度SMT工艺,将不同集成电路工艺制造的若干...