二氧化硅（SiO2）和氧气不会反应。二氧化硫和氧气在催化剂（如五氧化二钒）的条件下可以加速反应：2 SO2 + O2 <==催化剂，Δ==> 2SO3
C、二氧化碳和水都是分子晶体,晶体类型相同,故C正确;D、四氯化碳是分子晶体、氯化钠是离子晶体,两者晶体类型不同,故D错误;故选:C。根据晶体的构成微粒和微粒间的作用力分析,离子晶体是阴阳离子间以离子键结合的晶体,分子晶体是分子间以分子间作用力结合形成的晶体,原子晶体是原子间以共价键结合形成的晶体,由此分...
下列关于CO2.O2.SiO2三种物质组成的叙述.正确的是( ) A.都含有O2B.都含有一个氧分子C.都有两个氧原子D.都含有氧元素
下列叙述中正确的是( ) A.O4是一种新型的化合物 B.一个O4分子中含有2个O2分子 C.O4和O2的性质完全相同 D.O4和O2混合后形成的是混合物 查看答案和解析>> 科目:初中化学 来源: 题型: 【题目】在宏观物质和微观粒子间建立联系是学习化学的重要方法,解释下列问题: (1)从钠、镁原子结构示意图(如图)可推...
SiO2的结构跟金刚石一样,不同的是各个键的两端分别是Si和O,即Si-O键代替了C-C键,整个晶体都是由这样的原子键连接起来的,成为原子晶体,SiO2只是一个计量式,表达Si和O的原子个数之比是1:2.O2不论在即使在固体(结晶)状态下,也是由O2分子经分子间作用力(范德瓦尔斯力)结合到一起形成的,称为分子晶体,O2是...
往CF4等离子体中加入少量的H2将导致硅和二氧化硅的刻蚀速率同时减慢。在中等的H2浓度下,H和F反应生成HF,HF刻蚀SiO2但并不刻蚀Si。同时,各向异性的不挥发性碳氟化合物薄膜的淀积过程得到增强。另一方面,SiO2表面反应生成的CO和CO2可以从系统中抽去,在Si表面确没有这些反应。因此,随着H2的加入,刻蚀SiO2和Si的选择比...
图2和图3分别为O2分压条件下和空气中退火后经电子束蒸发制备的TiO2/SiO2多层增透膜的透射率曲线。通过比较理论优化的透射率曲线, 可以确定, 真空镀膜系统所沉积的TiO2/SiO2多层增透膜具有较宽和较高的透过率。扣除了基底影响, 结果显示, 实际测量得到的透射谱与理论设计的透射谱较为接近。比较图2、图3可以看出...
下列气体与O2气反应,是可逆反应且需要使用催化剂的是( ) A.SO2 B.NO C.CO D.SiO2 试题答案 在线课程 分析:一氧化氮与氧气能够直接反应生成二氧化氮、一氧化碳与氧气点燃生成二氧化碳,两个反应不需要催化剂且都不是可逆反应;二氧化硫与氧气的反应生成三氧化硫属于可逆反应,且反应条件为催化剂、加热;而二氧化硅与氧...
工业上用石英砂(主要成分为SiO2)和原料气(含N 和少量O2)制备SiN 的流程如下(粗硅中含少量杂质Fe、Cu,高温氮化时杂质未参加反应)。 下列说法正确的是()焦炭稀酸Y石英砂还原粗硅 高温氮化酸洗-SiN原料气 操作X滤液 A.还原步骤中.C元素被还原 B.操作X是为了除去N2中的O2 C.高温氮化时发生了置换反应 D.酸洗...
解答:解:硅能在O2中燃烧生成SiO2,没有二氧化碳生成,不会造成温室效应.硅在氧气中燃烧生成二氧化硅的化学方程式为Si+O2 点燃 . SiO2;故答案为:Si+O2 点燃 . SiO2;温室效应. 点评:此题主要考查了硅的有关知识,在学习中要将各部分的知识联系起来.练习