sic散热基板 (共60件相关商品) 更新时间:2024年11月23日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 查看详情 ￥5.80/平方米 广东东莞 LED导热双面胶带 灯条 模具 铝基板 散热导热双面胶 隔热胶带 新鹏达 东莞市新鹏达胶粘制品有限公司 6年 查看详情 ￥11.00 江苏苏州 生产 导热 灯条面板散热 铝基板导热...
如上文所述,车规级 IGBT/SiS 功率模块一般采用液冷散热,无论是间接液冷散热,还是直接液冷散热,都会需要使用相应的散热基板。散热基板是功率模块的核心散热功能结构与通道,也是模块中价值占比较高的重要部件,车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够...
证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导（603290）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“散热基板（菱形单面sic）”，专利申请号为CN202330687097.8，授权日为2024年5月31日。专利摘要：1.本外观设计产品的名称：散热基板（菱形单面sic）。2.本外观设计产品的用途：主要用于汽车的电子零部件。3.本外观设计产品的设...
1、AlSiC具有高导热率(180~240W/mK)和可调的热膨胀系数(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配,能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的热导率是可伐合金的十倍,芯片产生的热量可以及时散发。这样,整个元器件的可靠性和稳定性...
目前,车规级 IGBT/SiS 功率模块一般采用液冷散热,而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热,二者区别主要在于功率模块是否直接与冷却液接触。 1)间接液冷散热 间接液冷散热对应水冷板散热结构,采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-...
目前,车规级 IGBT/SiS 功率模块一般采用液冷散热,而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热,二者区别主要在于功率模块是否直接与冷却液接触。 1)间接液冷散热 间接液冷散热对应水冷板散热结构,采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-...
目前,车规级 IGBT/SiS 功率模块一般采用液冷散热,而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热,二者区别主要在于功率模块是否直接与冷却液接触。 1)间接液冷散热 间接液冷散热对应水冷板散热结构,采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-...
证券之星消息,根据企查查数据显示斯达半导(603290)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“散热基板(菱形单面sic)”,专利申请号为CN202330687097.8,授权日为2024年5月31日。 专利摘要: 1.本外观设计产品的名称:散热基板(菱形单面sic)。 2.本外观设计产品的用途:主要用于汽车的电子零部件。
证券之星消息,根据企查查数据显示斯达半导(603290)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“散热基板(菱形单面sic)”,专利申请号为CN202330687097.8,授权日为2024年5月31日。 专利摘要: 1.本外观设计产品的名称:散热基板(菱形单面sic)。 2.本外观设计产品的用途:主要用于汽车的电子零部件。