接下来一段时间介绍一下功率器件的一些基础知识,先从晶格介绍介绍起吧,硅(Si)作为半导体材料的核心,其晶格结构和晶向特性对材料性能及器件制造至关重要,接下来详细介绍一下。 1. 硅的金刚石结构 (1) 晶胞…
等你来答 切换模式 登录/注册 半导小芯 PMP 项目管理专业人士资格证持证人 Si 的晶格结构和晶相 | 零基础学习功率半导体(49)---Si 的晶格结构和晶相 - 半导小芯的文章 - 知乎 零基础学习功率半导体(49)---Si ...#半导体物理#半导体芯片#芯片(集成电路)#MOSFET#知识分享 ...
以单晶Si晶体结构绘制为例子的VESTA使用过程。第一步:cif文件下载 在材料数据库中找到cif文件。视频中使用的是materials project,在bing搜索框里直接输入“目标材料 materials project‘即可,如果找不到目标材料选项卡可以像我那样拉到后面从相关的里面找。这里我
Si晶体是复式格子,由两个面心立方结构的子晶格沿体对角线位移1/4套构而成;其固体物理学原胞包含8个原子,其固体物理学原胞基矢可表示a_1=a/2O⋅b,a=-a/2a+b), a=-a/2a+b。假设其结晶学原胞的体积为a3,则其固体物理学原胞体积为1/4a^2。
不同晶格常数下Si的能带结构.pptx,不同晶格常数下Si的能带图 ---冯春 第一步:优化 优化效果图 第二步:能带计算 第一布里渊区路径 第一布里渊区图 随着晶格常数的增大: 能带带隙减小; 能带展宽减小。 结论:
不同晶格常数下Si的能带结构 不同晶格常数下Si的能带图 ---冯春 第一步：优化 优化效果图 第二步：能带计算 第一布里渊区路径 第一布里渊区图 结论：随着晶格常数的增大：能带带隙减小；能带展宽减小。
半导体材料Si具有金刚石型晶体结构,晶格常数为a,其配位数为___;一个惯用元胞内的原子数___,一个固体物理学原胞内的原子数___;固体物理学原胞的体积,倒格子原胞的体积等于,第一布里渊区的体积为;晶格振动色散关系中___支声学波, 相关知识点: 试题来源: 解析 4 8 2 3 反馈 收藏 ...
不同晶格常数下Si的能带图冯春第一步:优化优化效果图第二步:能带计算第一布里渊区路径第一布里渊区图随着晶格常数的增大: 能带带隙减小; 能带展宽减小。结论:
300K时硅的晶格常数a5.43,求每个晶胞内所含的完整原子数和原子密度为多少2. 综述半导体材料的基本特性及Si、GaAs的晶格结构和特征。3. 画出绝缘体、半导体、导体的简化能带图,并对它们的导电性能作出定性解释。4. 以硅为例,简述半导体能带的形成过程。5. 证明本征半导体的本征费米能级Ei位于禁带中央。