产品编号:SGTL5000 封装:20-UFQFN(裸露焊盘),供应商器件封装为20-QFN-EP(3x3) 安装类型:表面贴装型 二、应用领域 SGTL5000XNLA3R2作为一款低功耗、高性能的立体声音频编解码器,广泛应用于各种音频处理场合,包括但不限于: 消费电子:如智能手机、平板电脑、智能电视等...
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