图2显示了 CoWoS-L 的优势,结合了硅和有机中介层的优点。 CoWoS-L 预计将成为未来几年最强大的解决方案,台积电计划在 2025 年实现 5.5 倍光罩尺寸的中介层,到 2030 年达到 8-10 倍。这项技术使集成更多晶体管成为可能,并提高了整体系统性能。 会议还强调了 Chiplet 和 3DIC 设计的优势。这些方法提供: 更...
台湾半导体展览会(Semicon Taiwan)是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一。该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。SEMI相信这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨,并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验,为全球科技发展做出更大的贡献。
SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展即將在9月6日至8日盛大開展,圍繞先進製程、異質整合、智慧製造、永續製造等多項主題,預計將吸引數百家海内外廠商共襄盛舉。針對半導體業年度盛會,台達也即將在台北南港展覽館二館(1F) Q5446展位盛大亮相,首度攜手集團子公司環球儀器Universal Instruments聚焦半導體前後端關鍵製程,展出晶圓...
GaN Systems 全球營運副總在 SEMICON Taiwan 2023 闡述氮化鎵功率半導體加速電動車發展關鍵 交通運輸工具持續電汽化與自動化的趨勢,正持續推升每台車的半導體含量,以氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC) 為首的寬能隙半導體在今年的展會中更躍居舞台中心,為下世代電動車在續航里程及能效挑戰上帶來顛覆現況的解決方案。 在今年...
在SEMICON Taiwan 2024上,业界领袖齐聚一堂,讨论了封装技术的最新进展。本文探讨会议重点,关注三个关键领域:晶圆上芯片封装(CoWoS)、扇出型板级封装(FOPLP)和玻璃基板技术[1]。 CoWoS:突破集成的界限 台积电作为半导体制造领域的佼佼者,一直走在 CoWoS 技术开发的前沿。CoWoS 是一种 2.5D 封装解决方案,允许在单个中...
台湾半导体展览会(Semicon Taiwan)是全球半导体行业的重要展览之一。2024年展览将于9月4日至6日在台北的南港展览馆1&2馆举行。台湾半导体展2024展位预定中!门票购买通道已开启~ 参考资料: 台湾半导体展览会 Semicon Taiwan 举办地区:台湾 展会日期:2025年09月10日-2025年09月12日 ...
在此背景下,作为半导体测试行业引领者,史密斯英特康也将在本次SEMICON TAIWAN展会上带来众多明星测试产品和AI 测试解决方案与新老客户见面。 史密斯英特康的明星产品和解决方案 AI应用的快速迭代对芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服务器,关键的高效能运算芯片(HPC)、高带宽内存(HBM)都是半导体公司积极布局...
在9月14-16日台北举行的半导体设备材料展览会(SEMICON Taiwan)上,铟泰公司展出了全球最领先的热界面材料(TIMs) ! GalliTHERM™ 镓基液态金属 铟泰公司凭借60多年制造镓基液态金属的经验,特别推出了GalliTHERM™ 镓基液态金属解决方案。该方案的出现,解决了液态金属在热界面材料应用的难题,且成功在北美地区和亚...
SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 於 9 月 8 日圓滿落幕,台達攜子公司環球儀器 Universal Instruments 首度參展,針對半導體前端製程展出晶圓磨邊與檢測方案,亦整合環球儀器的技術能量展示後端製程的高速多晶片先進封裝設備,以全方位解決方案助攻半導體產業高速發展,展覽期間聚集大批參觀人潮,各界來賓、...
台湾的硅光子联盟是由国际半导体协会(SEMI)在SEMICON TAIWAN 2024展会上宣布成立的,名为“SEMI硅光子产业联盟。该联盟旨在推动硅光子半导体市场的发展,并且预计将构建全台最完整的硅光子聚落生态系。 台积电 及日月光担任联盟倡议人,初始联盟成员包括 友达光电 (AUO)