semig86-0303 标准semig86-0303标准 SEMIG86-0303是一个关于半导体芯片三点弯曲测试方法的标准,由半导体设备与材料国际(SEMI)发布。在三点弯曲试验中,将切屑简单支撑,两端不固定,用压头连续施加垂直载荷,直至切屑断裂,通过测量模具强度来评估应力缓解效应。 SEMIG86-0303标准在电子/电气领域中得到了广泛应用,如用于...