http://t.cn/A6OK0OYW SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%,从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元, 2024年将同比反弹15%,...
美国加州时间2023年9月12日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%,从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元, 2024年将同比反弹15%,至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。 明年晶圆厂设备支出的复苏...
再来看全球半导体晶圆厂产能。SEMIWorld Fab Forecast最新的季度报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片(wpm,wafers per month)的历史新高(以8英寸当量计算)。尤其值得关注的是，2024 年5纳米及以下的产能预计增长 13%...
美国加州时间2022年12月12日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中宣布,预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工...
SEMI 国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告( World Fab Forecast , WFF ),全球半导体产能继 2023 年以 5.5% 成长至每月 2,960 万片晶圆( wafers per month , wpm )之后,预计 2024 年将增速成长 6.4% ,突破 3,000 万片大关。 最新一季全球晶圆厂预测报告显示,2022 年至2024年预测期间,全球半导...
涵盖 2022 年至 2024 年的 SEMI World Fab Forecast报告显示，继 2022 年增长 7.2% 之后，今年全球半导体行业产能增长 4.8%。预计 2024 年产能将继续增长，大约增长 5.6%。随着越来越多的供应商提供代工服务以增加全球产能，预计代工部门将在 2023 年引领半导体扩张，投资额为 434 亿美元，同比下降 12.1%，...
近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了新的《世界晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forecast)》,预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%,突破每月3000万片晶圆(WPM)的关卡,将创下历史新高。 即便半导体行业不太景气,2023年全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%,至每月2960万片...
美国加州时间2024年1月2日, SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。 2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的...
美国加州时间2024年1月2日, SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。 2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的...
近日,SEMI在其最新季度的《世界晶圆厂预测报告》(WorldFab Forecast)中宣布,预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。