(1) 动态姿态角：运动物体的姿态角。为此，村田开发了一种在达到了世界超高水平精度的6轴MEMS惯性传感器，噪声低而且输出稳定。陀螺仪传感器和加速度传感器的每个轴都能输出经过正交补正后的值。能简化用户的校准过程，有助于降低生产成本。此外，紧凑的设计可以帮助节省PCB空间。仅使用“SCH16T-K01”就能实现3轴陀螺...
12mm×14mm×3mm(长×宽×高)SOIC-24倒置外壳,PCB上的占位面积<170mm² 基于AEC-Q100标准的认证 符合RoHS标准的牢固SOIC塑料封装,适合无铅焊接工艺和SMD安装 经过验证的电容式3D-MEMS技术 特点 SCH16T系列为工业应用提供理想的单一封装6DoF性能。该系列包括两种变体 : SCH16T-K01用于性能十分高的陀螺仪测量,SCH16T...
12mm×14mm×3mm(长×宽×高)SOIC-24倒置外壳,PCB上的占位面积<170mm² 基于AEC-Q100标准的认证 符合RoHS标准的牢固SOIC塑料封装,适合无铅焊接工艺和SMD安装 经过验证的电容式3D-MEMS技术 产品信息 SCH16T-K01 6-DOF陀螺仪符合AEC-Q100标准,将三轴角速度和三轴加速度计与数字SPI接口相结合。角速率和加速度计...
12mm×14mm×3mm(长×宽×高)SOIC-24倒置外壳,PCB上的占位面积<170mm² 基于AEC-Q100标准的认证 符合RoHS标准的牢固SOIC塑料封装,适合无铅焊接工艺和SMD安装 经过验证的电容式3D-MEMS技术 产品信息 SCH16T-K01 6-DOF陀螺仪符合AEC-Q100标准,将三轴角速度和三轴加速度计与数字SPI接口相结合。角速率和加速度计...
12mm×14mm×3mm(长×宽×高)SOIC-24倒置外壳,PCB上的占位面积<170mm² 基于AEC-Q100标准的认证 符合RoHS标准的牢固SOIC塑料封装,适合无铅焊接工艺和SMD安装 经过验证的电容式3D-MEMS技术 特点 SCH16T系列为工业应用提供理想的单一封装6DoF性能。该系列包括两种变体 : SCH16T-K01用于性能十分高的陀螺仪测量,SCH16T...