英特尔Sapphire Rapids-SP至强CPU还将配备CXL 1.1互连,这将是英特尔在服务器领域的一个巨大技术里程碑。 配置方面,Sapphire Rapids-SP至强最高可提供60个核心,TDP为350W。这个配置的有趣之处在于,它被列为分离式变体,这意味着它将使用瓦片或MCM设计。Sapphire Rapids-SP Xeon CPU将由4个瓦片布局组成,每个瓦片有14...
标准的 Sapphire Rapids-SP Xeon 芯片将具有 10 个 EMIB 互连，整个封装的尺寸为 4446mm2。转向 HBM 变体，我们获得了更多的互连，它们位于 14 个，需要将 HBM2E 内存互连到内核。四个 HBM2E 内存包将采用 8-Hi 堆栈，因此英特尔计划为每个堆栈提供至少 16 GB 的 HBM2E 内存，从而在 Sapphire Rapids-SP 包...
英特尔预计在 2022 年底推出 Sapphire Rapids-SP 处理器,但 @結城安穗-YuuKi_AnS 已经分享了新一代志强(Xeon)CPU 的早期工程样品(ES)的缓存 / 内存基准测试,并同 AMD 霄龙(EPYC)7773X“Milan-X”展开了一番对比。 Sapphire Rapids-SP Xeon CPU(图 via Cnet) 爆料人手上的是一款 48 核心 / 96 线程的工...
尽管不是首次看到 Sapphire Rapids-SP 处理器的跑分泄露,但在最近更新的 Geekbench 5 基准测试数据库中,我们还是很高兴地迎来了 56C / 112T 的至强铂金8480+ SKU 。据悉,作为英特尔第四代数据中心处理器中的旗舰型号之一,屡次跳票的它,原本有望正面迎击 AMD EPYC Milan 竞品。 打开网易新闻 查看精彩图片 在几次...
IT之家 4 月 18 日消息，@结城安穗-YuuKi_AnS 爆料称，英特尔即将发布的第四代至强 SapphireRapids-SP 服务器芯片性能十分强劲，拥有 56 个物理核心和 112 线程，高达 350W 的 PL1 TDP 设计，单核可加速至 3.7 GHz。这款处理器属于 ES2 QYFS 版本，主频 1.9~3.3GHz，采用 56 核 112 线程设计，三级...
英特尔刚刚披露了与 Sapphire Rapids-SP 至强 CPU 有关的第一条确切消息,即该处理器将通过多芯片设计,以结合主核心芯片 + HBM2E 缓存堆栈。具体说来是,Sapphire Rapids-SP 至强 CPU 将具有 4 个 8-Hi HBM2E 堆栈、14 条 EMIB 互连、且全 XCC 芯片的尺寸约为 400 m㎡ 。
可知这枚工程样品（ES 版）Sapphire Rapids 芯片采用了与 AMD 霄龙服务器处理器类似的“胶水”设计，4 个 MCM 小芯片有望提供多达 80 个 CPU 核心。（图 via WCCFTech）从理论上来讲，Sapphire Rapids-SP 至强 CPU 最多可容纳 72 核 / 144 线程，但此前的泄露消息称最大配置将止步于 56 核 / 112 线程...
与第三代 Ice Lake-SP 不同,Sapphire Rapids 至强可扩展处理器将 QAT 从芯片组(PCH)搬到了处理器封装中。 在当天晒出的这组基准测试图表中,英特尔侧重于展示 Sapphire Rapids 芯片上的各款加速器的表现,以及如何较更高核心数 AMD EPYC 竞品更智能地工作并降低能耗。
英特尔刚刚披露了即将推出的数据中心 CPU 的新基准测试成绩，可知 HBM 加持的 Sapphire Rapids-SP 至强处理器有望带来两倍于 AMD 霄龙 Milan-X 的性能。在该公司分享的性能展示幻灯片中，可知其还对比了自家的 Ice Lake 至强可扩展芯片，以及 AMD 的霄龙 Milan / Milan-X 芯片。（图 via WCCFTech）以 OpenFOAM...
理论上来说，英特尔的 Sapphire Rapids-SP Xeon 最多能有 60 个核心，120 个线程。不过根据此前的爆料，实际最高配置可能会是 56 个核心，112 个线程。在之前的泄露中，泄露者称我们看到的是一款ES芯片，它总共有60个核心（每块芯片15个核心或5x3布局），而实际芯片只启用了56个核心（每块芯片14个核心）。该...