发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 专用IC 商品关键词 K4B1G1646E-HCH9、 SAMSUNG、 BGA-96 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 封装: BGA-96 批号: 21+ 数量: 10000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 4V ...
商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 专用IC 商品关键词 K4B1G1646E-HCH9、 SAMSUNG/三星、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 封装: BGA 批号: 11+ 数量: 20000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 3.5V 最大电源电压:...
产品中心>集成电路(IC)>K4B1G164E-HCH9 图片仅供参考,请参阅产品规格。 集成电路(IC) BGA 制造商 :Samsung Semiconductor, Inc 封装/规格 :BGA 产品分类 :集成电路(IC) Datasheet:K4B1G164E-HCH9 Datasheet (PDF) RoHs Status:Lead free/RoHS Compliant ...
K4B1G1646E 542Kb / 15P Consumer Memory More results 类似说明 - K4B1G1646D-HCH9 制造商 部件名 数据表 功能描述 Samsung semiconductor K4B1G0446C 1Mb / 63P 1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification K4B1G0446G 1Mb / 64P 1Gb G-die DDR3 SDRAM K4T1G084QD 587Kb / 27P 1Gb D-die...
1Mb/60P1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification K4B1G1646D-HCF8 1Mb/60P1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification K4B1G1646D-HCH9 1Mb/60P1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification K4B1G1646E 721Kb/23PDDR3 SDRAM Memory More results 类似说明 - K4B1G1646C-ZCG9...
价格 价格面议 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 专用IC 商品关键词 K4B1G1646E、 HCH9、 SAMSUNG、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 22+ 数量: 6258 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C 最大工作温度: 80C 最小电源电压...
K4B1G1646E-HCH9 K9K8G08U0D-SIB K4T1G164QF-BCF7 K4B1G1646G-BCH9 K9K8G08U0E-SCB0 K4T1G164QG-BCE6 K4B1G1646G-BCK0 K9K8G08U0E-SIB0 K4T1G164QQ-HCE6 K4B1G1646I-BCK0 K9K8G08U0M-PCB0 K4T51083QQ-BCE6 K4B2G0846C-HCF8 K9K8G08U0M-PIB0 K4T51163QG-HCE6 ...
1Gbit DDR3 SDRAM 1600MHz 96-FBGA - K4B1G1646G-BCK0 K4B1G1646E-HCH9 Other Datasheet Samsung DRAM Chip DDR3 SDRAM 1G-Bit 64Mx16 1.5V 96Pin FBGA K4B1G1646E-HCF8 Other Datasheet Samsung DRAM Chip DDR3 SDRAM 1G-Bit 64Mx16 1.5V 96Pin FBGA Tray K4B1G1646E-HCK0 Other Da...
SAMSUNG 颗粒内存存储器 K4B4G0846E-BCKO K4B4G0846E-BCKO 5400 SAMSUNG/三星 FBGA ￥5.0000元5~7 个 ￥4.0000元8~9 个 ￥3.0000元>=10 个 深圳市千科宇科技有限公司 3年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 SAMSUNG K4B1G1646I-BMMA BGA 21+ 车规级别DDR3 64*16 1Gb内存颗粒 存储IC ...
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