希華晶體宣布車規等級熱敏電阻晶體 (料件編號 XTL5C1-Q23-064),成功通過 Qualcomm 新一代汽車 5G 數據機射頻平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF 的認證,Qualcomm IC 型號 SA525M / SA522M。Qualcomm Snapdragon Auto 5G Modem-RF 平台配備最新 5G 通訊技術,利用 5G 連接能力...
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