隨著5G 技術的快速發展,車規級熱敏電阻晶體在現代車輛的高速通信和增強安全功能方面發揮了至關重要的作用。希華晶體車規級熱敏電阻晶體 (PN#: XTL5C1-Q23-064),已成功通過 Qualcomm 新一代汽車 5G 聯網平台認證 (Snapdragon Auto 5G Modem-RF),Qualcomm IC 型號 SA525M