これらを解決する ために、UFG層の高い熱的安定性を生かし、0.5 s以下 での加熱が可能な超急速短時間加熱高周波焼入れ (SRIQ: Super Rapid Induction heating and Quenching) [1] を施した。その結果、表層にUFG層が残存し (Fig.1(b))、高い表面硬さ(HV 8 GPa)を保ちながら硬 化層深さを増加...