名称AMD Ryzen 5 3400GAMD Ryzen 5 PRO 3400GEAMD Ryzen 5 PRO 3400G 性能排名第1292名第1400名第1291名 得分9,3498,2089,352 TDP65 W35 W65 W TDP Down45 W45 W 插槽类型AM4AM4AM4 核心数444 线程数888 主频3.7 GHZ3.3 GHZ3.7 GHZ
参数对比 名称AMD Ryzen 5 PRO 3400GEAMD Ryzen 5 PRO 3400G 性能排名第1391名第1282名 得分8,2089,352 TDP35 W65 W TDP Down45 W 插槽类型AM4AM4 核心数44 线程数88 主频3.3 GHZ3.7 GHZ 睿频4.0 GHZ4.2 GHZ 发布时间Q4 2019Q4 2019 电脑版-手机版- 自适应...
Ryzen5 3400G四核八线程CPU，主频35最大睿频加速42，所以当然可以睿频的，集成显卡Vega11性能相当于GTX1050 5G和RX460 2G独立显卡级别的，GT610亮机显卡你插上后就是降低显卡性能的，所以3400G集成显卡Vega11给5块GT。这个CPU主要卖点是集成核显Vega11，不过Ryzen5 3400G四核八线程CPU性能相当于英特尔...
5、要想使用频率超过DDRR4-2667的内存,请参考主板厂商提供的内存QVL兼容认证名单。6、AMD自己测试的有三款使用三星B-die核心的16GB容量内存可以稳定在DDR4-2933、3200或者3500下工作,主要是:·Geil EVO X - GEX416GB3200C16DC [16-16-16-36 @ 1.35v]·G.Skill Trident Z - F4-3200C16D-16GTZR [16-18...
RYZEN 5 2400G Ryzen 5 3400G,四核心八线程,基础频率3.7GHz,加速频率4.2GHz,一级缓存384KB、二级缓存2MB、三级缓存4MB、采用12nm FinFET制造,支持PCIe 3.0 x8,TDP为65W,原则配备“幽灵” Spire散热器。GPU部分为 Radeon™ RX Vega 11 Graphics 核心,频率为1400MHz。
The AMD Ryzen 5 PRO 3400GE features unlocked multiplier. Hence, the processor can be easily overclocked on most motherboards to get greater performance. Be aware that overclocking can void CPU warranty. The processor is 46% more energy efficient. 3350G vs 3400GE specifications comparison The gra...
3400G vs 4655GE specifications comparison The graphs below show the difference between AMD 4655GE and AMD Ryzen 5 PRO 3400G most important characteristics. These features, along with an IPC (instructions per cycle) number, determine how well a processor performs. The "Number of cores / threads...
AMD RYZEN 5 1400锐龙 AMD M4 型号 R3 1200 1300x R5 1400 1500x 1600 1600x R7 1700 1700x 1800x R3 2200g 2200ge R5 2400G 2400ge 2600 2600x 2700 2700x R3 3100 4100 R5 3200G 3200Ge 3400ge 3400g 3500x 3600 3600x 3700x 3800x 3900x R5 4500 4600G 4650G 4650ge 4700g 4700ge 4750...
▲首先是小弟,Ryzen 3 5350G/5300G,7nm 制程,四核心八线程,L1 256KB、L2 2MB、L3 8MB,最大频率 4.2G,TDP 65W。 ▲核显默认频率为 1700MHz,384 个流处理器,Vega 魔改架构。 ▲二哥 Ryzen 5 5650G/5600G,7nm 制程,六核心 12 线程,L1 384KB、L2 3MB、L3 16MB,最大频率 4.4G,TDP 65W。
从pass mark跑分上来看由于2200G多2个核心，因此多核性能比200GE强48%，单核性能比200GE强13%。锐龙3基于14nm工艺Zen全新架构，四核心四线程设计，精简了同步多线程技术，但完整保留了SenseMI技术群锐龙3采用AM4封装接口，主力搭配B350主板，支持双通道DDR4PCIE30NVMeUSB31Gen2SATAExpress，和第七代APU...