首先进行基准性能测试，3DMark软件中光栅性能测试项目，蓝宝石AMD Radeon RX 7900 XT 20G超白金OC显卡的Time Spy Extreme项目图形得分为13311分，Time Spy项目图形得分为27685分，DX11 API的Fire Strike Ultra项目的图形得分为17602分。以Time Spy成绩为例，性能超过RTX 4070 Ti SUPER显卡，稍低于RTX4080显卡，紧接着...
在基于 DX12 的 3D Mark Time Spy 和 Time Spy Extreme 测试中，技嘉 7900 GRE 魔鹰显卡分别获得了 22301 和 10496 分的显卡分数，公版 RTX 4070 SUPER 的分数则分别是 21130 分和 10110 分，RX 7900 GRE 明显更有优势。而在基于 DX11 的 3D Mark Fire Strike 系列测试中，技嘉 RX 7900 GRE GAMING OC ...
由于DX 12本就是AMD显卡弱项,所以在Ultimate中分数与RTX 4080相差较大,不过也可以看到蓝宝石RX 7900 XTX 24G超白金OC 24GB大显存的优势,在8K分辨率下已经反超RTX 4080,这对于后期处理高分辨率素材会有更好的效果。 综合来看,AMD在DX 11的测试中依然大幅度领先,而凭借暴力的性能堆砌,在DX12环境中也力压RTX 4080...
技嘉RX 7900 GRE魔鹰全身覆盖黑色金属装甲，整卡长度302mm。使用三风扇结构，三个风扇中央都印有技嘉LOGO。在第二个风扇的上下方做了一点设计。背面全尺寸金属背板可以为PCB带来更好的保护，左侧白色的GIGABYTE，右侧镂空进气格栅可以使风扇通过，增强散热性能。散热上使用风之力散热系统采用三个90mm导流风扇，正逆转技术...
RX 7900 XT采用了小芯片设计的RDNA3架构，GCD芯片使用5nm工艺，MCD部分则使用6nm工艺，总面积与上代RX 6950 XT相同，但晶体管达到上代的2.15倍以上，因此能效表现相对上代RDNA2大幅提升。此外，RDNA3架构相对上代新增了AI加速器单元，无限缓存也升级到了第二代，等效显存带宽是RX 6950 XT的1.67倍，由此也带来...
RX 7900 GR..规格7900 GRE拥有80 CU,16GiB 256 bit的显存,它是在完整的Navi31核心上阉割了一组SE(一组SE包括32个ROP,一个光栅器,16个CU),两个MCD(一个MCD包含16M
蓝宝石RX 7900 GRE 16GD6超白金OC的尺寸为320×136×62mm，相比此前的XTX等超旗舰，这款显卡的长宽相同，但在厚度上减少了10mm。7000系中超白金采用了全新设计，整体均采用高强度镁铝合金框架，既可以有效保护显卡，又可以增强散热。RX 7000系的超白金经过重新设计，丝毫看不出上一代的痕迹，这种大刀阔斧地改版...
从产品序列来看，RX 7900 GRE依然属于AMD新一代旗舰级显卡，同样具备新一代显卡的诸多特性。RX 7900 GRE基于RDNA3架构，支持最新的显示特性，比如第二代光线加速器、AI加速器、AV1解码、FSR 2、DP2.1接口等。其采用了Chiplet芯粒封装工艺，将5nm GCD和6nm MCD封装在一起，有助于控制成本和功耗。同时，采用了...
每个CU计算单元中均配备了两个AI加速器,有效提高了常用的AI运算指令的吞吐量,相比上一代显卡,新的RX 7900 XTX/XT有着超过2.7倍的AI性能的提升,让RDNA 3架构也可以利用当前的硬件单元来实现未来的人工智能要求。 更高的每瓦性能 功耗方面,RX 7900 XTX虽然是3*8Pin接口,但它的TDP为355W,RX 7900 XT则是300W,...