演讲中，黄仁勋还宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。眼下正处于计算领域重大转变的风口浪尖，AI 和加速计算的交汇将重新定义未来。据预测，未来全球...
有媒体援引知情人士透露的消息报道称，全球AI行业无比期待的英伟达(NVDA.US)下一代AI GPU架构——“Rubin”架构，可能将提前六个月，即2025年下半年正式发布。虽然Blackwell架构AI GPU仍未大规模发货且被爆出面临散热问题，但英伟达似乎坚定加速其AI GPU发展路线图，面对AMD、亚马逊以及博通等AI芯片竞争对手发起的猛烈攻...
一、AI算力的跨越式发展 英伟达在COMPUTEX2024大会上的宣言，不仅是技术的突破，更是AI算力革命的号角。Rubin平台预计将在2026年正式上市，集成HBM4内存，预示着更高效的数据处理能力和更强大的计算性能。据估计，相较于上一代产品，Rubin GPU的性能提升将超过2.5倍，而Rubin Ultra GPU预计在2027年发布，将进一步提升...
美国当地时间3月18日,英伟达开发者大会(GTC)首日,英伟达 CEO 黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。 英伟达预计,名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货,它得到NVLink 144技术加持,性能将比前代提高一倍。同时,基于Olympus核心设计,它的速度将是去年采用Blackwell架构CPU的...
英伟达重磅官宣！新一代AI芯片Rubin来了，2026年见 3月19号的消息，在今天凌晨的英伟达GTC 2025大会上，老黄（黄仁勋）发布了Blackwell Ultra NVL72平台。这个平台计划在2025年下半年上市，它的带宽是原来的两倍，内存速度也比之前快了1.5倍。接着，黄仁勋隆重发布了新一代的 AI 芯片——鲁宾架构。这个架构可是在...
RubinAI平台将采用HBM4内存芯片。HBM4是一种高带宽存储器,主要用于需要极高吞吐量的数据密集型应用程序。在AI计算系统领域,HBM4预计将成为主流,取代其他存储芯片。由于HBM4的技术特性,它在AI加速器生产的瓶颈之一。市场研究公司YoleGroup预计,2023至2028年间,HBM供应的年复合增长率将达到45%,而考虑到扩产难度,HBM、...
黄仁勋表示，即将推出的 Rubin AI 平台将使用 HBM4，这是下一代必不可少的高带宽内存，已成为 AI 加速器生产的瓶颈，其中领先者 SK Hynix Inc. 的 HBM4 将在 2025 年之前基本售罄。此外，他没有提供即将推出的产品的详细规格，这些产品将紧随 Blackwell 之后推出。Nvidia 最初是销售台式电脑游戏卡，随着电脑...
英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin 转自：财联社 【英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin】财联社3月14日电，英伟达下一代AI芯片根据Vera Rubin来命名，天文学家Vera Rubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。（CNBC ）
美国当地时间3月18日,英伟达开发者大会(GTC)首日,英伟达 CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计,名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货,它得到NVLink 144技术加持,性能将比前代提高一倍。同时,基于Olympus核心设计,它的速度将是去年采用Blackwell架构CPU的两...