Discover Fusion Compiler for superior power, performance, and area (PPA) with a unique RTL-to-GDSII architecture. Achieve faster design turnaround times.
RTL低功耗工艺微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,一款经过验证的支持CommonPlatform联盟32/28纳米低功耗工艺技术的层次化RTL—to—GDSII参考流程正式面市.这款自动全面的解决方案可为以32/28纳米先进工艺节点制造的具有200万个单元级电路及更大型的片上系统(SoC)提供可预测结果并降低其开发成本.中国集成电路...
在设计的早期和后期使用统一的单个数据模型,并紧密地集成使用该模型的引擎,可以大大缩短设计时间。具有单个数据模型的 RTL-to-GDSII 统一的解决方案,通过跨越点工具解决方案中固有的传统界限和孤岛(即每个解决方案都有自己的观点和对设计流程的解读),可以设计更快、实现更出色的结果。 传统流程面临的挑战 制约设计师的...
The world of chip design is a captivating blend of creativity and engineering skills, so the heart of this complicated process lies in the RTL-to-GDSII flow, where the visionary ideas of engineers or designers are translated into physical chips that can boost our modern digit...
微捷码 日前宣布,一款面向包含有SoC知识产权(IP)领域领导者Imagination Technologies公司POWERVR SGX图形加速器核心的片上系统(SoC)设计的RTL-to-GDSII参考流程正式面市。基于最新版的微捷码设计实现系统Talus 1.1®,该流程通过利用近期增强的Talus Design 1.1综合工具优化功能与Talus® COre技术,可在布线期间同时...
摘要:高级数字流程用于优化高性能芯片,并改进SoC性能、功耗与尺寸 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司,今天(3月6日)宣布推出最新版Cadence® Encounter® RTL-to-GDSII流程,面向高性能千兆级设计,包括在20纳米最新技术节点上的新设计。这种最新的RTL-to-GDSII设计、实现与签收流程是与领先的IP与晶圆厂合作...
ZHANG Yah—inn(1.The 47thResearch Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Shenyang 1 10032,China;2.No.202 Institute of China Ordnance Industry Group,Xianyang 712099,China)Abstract:RTL to GDSII design flow is briefly described from environment setting.constraintchecking,clock plan,...
[导读]全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布推出最新版Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程,面向高性能千兆级设计,包括在20纳米最新技术节点上的新设计。这种最新的RTL-to-GDSII设计、实现与签收流程是与 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布推出最新版Cadence EncounterRTL-to-GDSII流程,面向...
Talus IC实现系统已得到进一步增强,可支持通用功率格式(CPF)。通过加入CPF支持功能,Talus成为了首个可同时支持CPF和统一功率格式(UPF)的RTL-to-GDSII流程。两种格式均允许一次性获取规格要求并将其贯穿应用于整个流程中,可实现更好更快的低功耗集成电路(IC)实现。
(全球TMT2021年12月3日讯)新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来,采用该解决方案的客户已实现超过500次流片。由此,新思科技进一步扩大了其在数字设计领域的领先优势。众多来自高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和5G移动等高增长垂直领域的领先半导体公司利用...