5(a):阴极射线管玻璃所含的铅 7(b):用于服务器、存储器和存储列阵系统、交换、信号和传输以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅 7(c)-IV:集成电路或离散半导体中的电容器,其锆钛酸铅(PZT)介电陶瓷中的铅 9:吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬,其在冷却液中的含量不超过0.75% 9(b)...
5(a):阴极射线管玻璃所含的铅 7(b):用于服务器、存储器和存储列阵系统、交换、信号和传输以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅 7(c)-IV:集成电路或离散半导体中的电容器,其锆钛酸铅(PZT)介电陶瓷中的铅 9:吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬,其在冷却液中的含量不超过0.75% 9(b)...
条款及豁免内容:7(c)-II 额定电压为交流125 V或直流250 V及以上的电容中陶瓷介质所含的铅 适用产品类别和有效期:该附录第7(c)-I和7(c)-IV豁免条款涵盖的应用以外的所有类别(2026.7.21) 根据RoHS指令的规定,申请延期的豁免条款在官方评估期内仍然有效。若延期申请被驳回或者豁免条款被撤销,自决定之日起将设...
‒ 第8类和第9类,除体外诊断医疗设备和工业监测和控制仪器外,截止至2021年7月21日; ‒ 第8类体外诊断医疗设备,截止至2023年7月21日; ‒ 第9类工业监测和控制仪器和第11类,截止至2024年7月21日。 21(a) 在彩色印刷玻璃中使用镉提供过滤功能,用作安装在显示器和电子电器产品控制面板上的照明应用组件 ...
7(c)-III额定电压低于125 V AC or 250 V DC的电容中的陶瓷介质所含的铅 豁免至2013年1月1日 2013年1月1日后只用作备件(替换件)投放市场 7(c)-IV压电陶瓷介电陶瓷材料的电容器的铅,该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分 豁免至2016年7月21日 ...
7(a)-IV.新增 用于将元件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点中的高熔化温度型焊料(即含铅量大于或等于 85% 的铅基合金)中的铅: -用于连接陶瓷球栅阵列(BGA)的焊球中; -高温塑料包覆模中(> 220 °C) 适用范围:所有类别(本附件第24条涵盖的应用除外); ...
7(c)-IV 以锆钛酸铅(PZT)为基础的介电陶瓷介电陶瓷材料的电容器的铅,该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分 豁免至2016年7月21日 8(a) 单触球型热熔断器中的镉及镉的化合物 2012年1月1日到期,之后可用于在2012年1月1日前投放市场的电子电气设备的备用部件。 8(b) 电触点中的镉及镉的化合物 ?
7(c)-II 额定电压125V AC或者250V DC或更高的电容器的介电陶瓷中的铅。 不适用于本附件7(c)-I及7(c)-IV中的应用。 到期日: –第1-7类及第10类,截止至2021年7月21日; – 除体外诊断医疗设备和工业监控设备外的第8、9类产品截止至2021年7月21日; ...
7(c)-Ⅲ2013年1月1日前投放市场的电子电 电容器中的铅 气设备的备用部件。 以锆钛酸铅(PZT)为基础的介电陶瓷介电陶瓷材料的电容 7(c)-IV豁免至2016年7月21日 器的铅,该电容器为集成电路或分立半导体的组成部分 2012年1月1日到期,之后可用于在 ...
欧盟委员会于2011年11月公布了RoHS指令(2002/95/EC)新的排外项目决议案-2011/534/EU。委员会同意在RoHS指令中新增铅和镉的排外项目。 具体新增RoHS排外项目为: 7(c)-IV 集成电路或离散式半导体 (discrete semiconductors)中,以钛酸铅(PZT)为介电材料的电容中所含的铅。