Ansys Q3D 软件提取寄生参数--RLGC演示了整个过程,使用Q3D这个软件来提取寄生参数。因为模型是建好的,所以就没有演示建模的部分,而且软件建模也是很难用,建议使用creo/SW之类的专业建模软件来建模。, 视频播放量 228、弹幕量 0、点赞数 3、投硬币枚数 0、收藏人数 3、转
第一层top层，第二层为电源层VDD，第三层为电源地层VCC，第四层为bottom层，详细叠层如下：叠层设置与检查，此处不在浪费篇幅，大家可以参考上篇文章《ANSYS 针对BGA封装差分信号S参数的提取策略》，两者大同小异，为Package中焊球的设置(焊球类型、焊料材质以及用于RLGC参数提取的source和sink）其中470BP在为sink,...
第一层top层,第二层为电源层VDD,第三层为电源地层VCC,第四层为bottom层,详细叠层如下: 叠层设置与检查,此处不在浪费篇幅,大家可以参考上篇文章《ANSYS 针对BGA封装差分信号S参数的提取策略》,两者大同小异,为Package中焊球的设置(焊球类型、焊料材质以及用于RLGC参数提取的source和sink) 在“主页”选项卡中,选择...
得到PDN阻抗Z11曲线如下: 同样我们可以查看,任意频点的寄生参数,以3GHz为例的 PDN网络的RLCG参数提取如下: 结果如下: 导出FWS(Full-Wave SPICE)模型参数, 本案例详细介绍了如何使用规范的SIwave PI分析流程对芯片封装PKG的PDN阻抗曲线进行研究,以方便查看整个电源网络的阻抗特性,然后提取封装的寄生参数,并导出全波子...