提取PCB的RLGC参数是在高频电路设计和分析中非常重要的一步。RLGC参数代表了电路的电阻(R)、电感(L)、电导(G)和电容(C),它们描述了电路中信号的传输特性。要提取PCB的RLGC参数,首先需要进行一些测试和分析。 首先,需要使用高频网络分析仪或时间域反射仪等仪器对PCB进行测试。通过在不同频率下施加信号并测量反射和...
当前各类电子设备,工作速率与集成化程度不断提高,需要对系统中的封装模块、连接器、过孔、线缆等复杂结构器件的电磁寄生效应进行更精确的仿真计算,以更好把握电子系统的整体性能指标。为更好帮助广大电子器件领域客户,阳普特分享ANSYS Q3D在提取电子器件RLGC参数领域的
第一层top层，第二层为电源层VDD，第三层为电源地层VCC，第四层为bottom层，详细叠层如下：叠层设置与检查，此处不在浪费篇幅，大家可以参考上篇文章《ANSYS 针对BGA封装差分信号S参数的提取策略》，两者大同小异，为Package中焊球的设置(焊球类型、焊料材质以及用于RLGC参数提取的source和sink）其中470BP在为sink,...
为更好帮助广大电子器件领域客户,阳普特组织此研讨会,分享ANSYS Q3D在提取电子器件RLGC参数领域的功能、应用及最佳实践。 一、课程收获 通过本次课程,学院可大致了解ANSYS Q3D模块的产品功能,包括Q3D对各类电子器件的处理流程及相关参数指标的查看与优化等,对Q3D提取RLGC参数的仿真设计流程更为清晰,进一步提升个人以及研发...
摘要: 本文从传输线电报方程和奇偶模分析理论出发,导出了一种简易高效的基于S参数的耦合传输线RLGC参数提取算法.与主流算法相比,本文导出的算法避免了繁杂的矩阵运算.仿真验证结果表明,本文算法的RLGC参数提取效果与主流商用软件一致.会议名称: 《2020年全国微波毫米波会议论文集(下册)》 会议时间: 2020年 ...
叠层设置与检查,此处不在浪费篇幅,大家可以参考上篇文章《ANSYS 针对BGA封装差分信号S参数的提取策略》,两者大同小异,为Package中焊球的设置(焊球类型、焊料材质以及用于RLGC参数提取的source和sink) 在“主页”选项卡中,选择“焊球属性”图标,打开“焊球属性”对话框。先选470B C4bump设置如下:。
叠层设置与检查,此处不在浪费篇幅,大家可以参考上篇文章《ANSYS 针对BGA封装差分信号S参数的提取策略》,两者大同小异,为Package中焊球的设置(焊球类型、焊料材质以及用于RLGC参数提取的source和sink) 在“主页”选项卡中,选择“焊球属性”图标,打开“焊球属性”对话框。先选470B C4bump设置如下:。
当前各类电子设备,工作速率与集成化程度不断提高,需要对系统中的封装模块、连接器、过孔、线缆等复杂结构器件的电磁寄生效应进行更精确的仿真计算,以更好把握电子系统的整体性能指标。为更好帮助广大电子器件领域客户,阳普特分享ANSYS Q3D在提取电子器件RLGC参数领域的功能、应用及最佳实践。