PCB尺寸 RK3588S核心板（IDO-SOM3588S-V1），如下图所示：电气参数 详细电气参数可联系触觉智能工作人员或浏览官网了解 技术服务 （1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；（2）协助解决按照手册操作出现的异常问题；（3）协助产品故障判定；（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；（5）协助进行产品二次开发 ...
一、强大的性能核心 RK3588S 采用了先进的四核 Cortex-A76 和四核 Cortex-A55 大小核架构。Cortex-A...
6、少一组GMAC（即VCCIO3 Domain）Flash支持eMMC5.1支持eMMC5.1 支持FSPI Flash(FSPI，IOMUX到三个...
瑞芯微RK3588S是RK3588的成本优化版本,核心同是采用八核的Cortex-A76/A55大小核架构,集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex-A55,还配备了独立的NEON协处理器,只是接口部分做了相应的精简。 RK3588 的接口丰富性能强悍,官方定位为面向高端的行业应用,而接口精简的RK3588S版本,官方的定位主要是面向消费类产品,比如平...
RK3588目前使用10层1阶， 10层2阶， 8层通孔等PCB叠层，以下叠层结构做为范例，可以给客户在叠层结构的选择和评估上提供帮助。如果选择其他类型的叠层结构，请根据PCB厂商给出的规格，重新计算阻抗。二、8层通孔板1.6mm厚度叠层设计 在8层通孔板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L8的参考平面...
瑞芯微RK3588S是RK3588的成本优化版本,核心同是采用八核的Cortex-A76/A55大小核架构,集成了四核心Cortex-A76和四核心Cortex-A55,还配备了独立的NEON协处理器,只是接口部分做了相应的精简。 RK3588 的接口丰富性能强悍,官方定位为面向高端的行业应用,而接口精简的RK3588S版本,官方的定位主要是面向消费类产品,比如平...
一、强大的性能核心 RK3588S 采用了先进的四核 Cortex-A76 和四核 Cortex-A55 大小核架构。Cortex-A...
rk3588s主板适合小型智能硬件终端,工控屏一体机,商显广告机,物联网终端,学习机等设备开发,主板尺寸仅为:103*66*13mm,PCB层数为10层工艺,定昌自主研发制造与生产。 rk3588s为小核心,是17x17mm封装,虽然在hdmi,usb,rj45及串口方面有所精简,但保留了最重要的NPU 6TOPS算力,能做一些需要AI计算,视觉分析,视频流分...
rk3588s主板中的“s”一般是指精简或小板或小封装的意思,rk3588s主板一般在PCB设计时,就往精简化小型化的路线进行设计,往往是节约成本及裁剪功能的版本,rk3588s 的soc封装尺寸一般比rk3588的soc封装尺寸要小一点,是17x17 mm, 0.4pitch。 从主板性能上来看,DDR内存支持没有缩小,支持LPDDR4/4X & LPDDR5 2x32...