RK3588目前使用10层1阶,10层2阶,8层通孔等PCB叠层,以下叠层结构做为范例,可以给客户在叠层结构的选择和评估上提供帮助。如果选择其他类型的叠层结构,请根据PCB厂商给出的规格,重新计算阻抗。 8层通孔板1.6mm厚度叠层设计 在8层通孔板叠层设计中,顶层信号L1的参考平面为L2,底层信号L8的参考平面为L7。建议层...
① 由于RK3588 DDR接口速率最高达4266Mbps,PCB 设计难度大,所以强烈建议使用瑞芯微原厂提供的 DDR模板和对应的 DDR 固件。DDR 模板是经过严格的仿真和测试验证后发布的。在单板PCB设计空间足够的情况下,优先考虑留出DDR电路模块所需要的布局布线空间,拷贝瑞芯微原厂提供的 DDR 模板,包含芯片与DDR颗粒相对位置、电源滤...
1.6 SATA3.0接口的PCB设计 RSATA是serial ATA缩写,即串行ATA。它是一种电脑总线,主要功能是用于主板和大量存储设备(如硬盘即光盘驱动器)之间的数据传输。SATA3.0可在存储单元、磁盘驱动器、光学和磁带驱动器、主机总线适配器(HBA)之间提供理论最高6Gbps(750MB/s)速度的链路速度,对PCB设计提出了新的设计要求。SATA ...
RK3588 PCB设计指导白皮书,案例是采用8层通孔的基于Allegro 17.4的PCB设计, 课程共53讲,这是RK平台高速PCB设计周日线上特训营培训时录制下来的。 如有需要获取RK3588 PCB设计全流程教学视频(售价299元,提供案例文件+完整教学视频) 通过这个案例熟悉17.4软件使用的同学, 可以联系up主下单购买。
#芯资讯# RK3588 PCB设计指导白皮书来了!该白皮书囊括了众多PCB设计与实战的内容,全面丰富,干货满满!帮助开发者更好地规范利用RK3588开发产品,提高所设计的PCB质量,在实战中巩固及提高PCB设计水平。⭐收看...
1.1 RK806电源方案的PCB设计 RK3588系统采用PMIC芯片RK806来进行整体供电,如图6-1所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时RK806尽量靠近RK3588,如需要考虑散热设计,可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远,摆放方向时,尽量优先考虑 RK806的BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4这些输出电流比较大的电源到RK...
所以华秋电子联合瑞芯微、凡亿重磅发布了PCB设计秘籍:《RK3588PCB设计指导白皮书》,目的就是为了帮助开发者更好地规范利用RK3588开发产品,提高所设计的PCB质量,在实战中巩固及提高PCB设计水平。该白皮书囊括了众多PCB设计与实战的内容,全面丰富,干货满满! RK3588是一款采用arm架构的通用型SoC,具备8核Arm架构,在计算、...
1.6 RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计 1、VDD_LOGIC的覆铜宽度需满足芯片的电流需求,连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽,路径不能被过孔分割太严重,必须计算有效线宽,确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。 2、如图6-20所示,原理图上靠近RK3588的VDD_LOGIC电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面,电容的GND...
相邻层需为完整的GND平面,以提高信号完整性和电源完整性。1.13 RK3588 其它电源的PCB设计 RK3588其它电源的设计要点包括去耦电容的放置、环路面积、走线方式等。以上内容为RK3588 PMIC/Power电路PCB设计的要点,更多详细内容请参考文末附带的《RK3588 PCB设计指导白皮书》下载入口。
1.6 RK3588 VDD_LOGIC电源PCB设计 1、VDD_LOGIC的覆铜宽度需满足芯片的电流需求,连接到芯片电源管脚的覆铜足够宽,路径不能被过孔分割太严重,必须计算有效线宽,确认连接到CPU每个电源PIN脚路径都足够。 2、如图6-20所示,原理图上靠近RK3588的VDD_LOGIC电源管脚绿线以内的去耦电容务必放在对应的电源管脚背面,电容的GND...