AIoT 的A很强大了,而IoT部分的互连接口部分,瑞芯微也是能安排的都统统给安排上了,PCIe3.0/SATA3.0/USB3.1/10/100/1000M 以太网,就差个雷电接口了。 更详细的硬件参数请查阅RK3588参考设计里附带的PDF文档,老wu这里就不展开了。 而在软件方面,RK3588目前已经支持安卓12,并且支持Debian 11、build root、yocto、...
③ 590ohm电阻做隔层参考，相邻层挖去和电阻PAD大小一样的GND铜皮。同时不允许差分走线和电阻PADS之间有残桩，如图7-14所示 。注意：HDMI连接器工作速率≥8Gbps时，请按照第五章5.6节的连接器优化建议进行设计处理 1.6 SATA3.0接口的PCB设计 RSATA是serial ATA缩写，即串行ATA。它是一种电脑总线，主要功能...
单pmic方案 硬件设计方案可以参考RK的硬件参考设计 对应的参考完成dts参考:rk3588-evb7-lp4-v10.dts 软件dts的电源配置:rk3588-rk806-single.dtsi PMIC(RK806)的配置是在:rk3588-rk806-single.dtsi中,如下: &spi2 { //RK3588与RK806通信是才用spi接口 status = "okay"; //spi的配置,不可修改 assigne...
④ 在差分走线下方,应保持完整的参考平面,在高速走线两侧,走线相对于参考平面高度10倍距离范围内,参考平面不应被切断或有挖空的区域。 总体要求如下表7-5所示: SATA3.0的PCB布线示意如下图7-18所示: 1.7 USB接口的PCB设计 USB是通用串行总线的英文缩写,是连接外部装置的一个串口总线标准,也是一种输入输出接口...
同时在每个ESD四周打 4 个地通孔以将 L2~L4 层的地参考层连接起来,如图5-7所示。 1.6 连接器优化建议 1、在连接器内走线要中心出线。如果高速信号在连接器有一端信号没有与GND相邻PIN时,设计时应在其旁边加GND孔。 2、如果表5-1接口的信号工作速率≥8Gbps,那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求(...
在10层1阶板叠层设计中,顶层信号L1的参考平面为L2,底层信号L10的参考平面为L9。建议层叠为 TOP-Signal/Gnd-Gnd/Power-Signal-Gnd/Power-Gnd/Power-Gnd/Power-Signal-Gnd-Bottom,其中L1,L2,L9,L10,建议采用1oZ,其它内层采用HoZ。如图1-13所示为1.6mm板厚的参考叠层。
RK3588 的接口丰富性能强悍,官方定位为面向高端的行业应用,而接口精简的RK3588S版本,官方的定位主要是面向消费类产品,比如平板电脑类的应用,这也体现在了官方给出的RK3588和RK3588S参考设计的不同。 老wu之前分享的RK3588的参考设计是关于NVR的应用而这次分享的 RK3588S的参考设计是关于Tablet的应用。
在10层1阶板叠层设计中,顶层信号L1的参考平面为L2,底层信号L10的参考平面为L9。建议层叠为 TOP-Signal/Gnd-Gnd/Power-Signal-Gnd/Power-Gnd/Power-Gnd/Power-Signal-Gnd-Bottom,其中L1,L2,L9,L10,建议采用1oZ,其它内层采用HoZ。如图1-13所示为1.6mm板厚的参考叠层。
按照图1-3所示叠层设计参数,使用华秋DFM软件进行阻抗计算,计算方法与上述8层1.6MM通孔一致,不一一截图,计算出的阻抗线宽线距如表1-4所示。 表1-4 8层通孔板1.2mm厚度阻抗设计 六、8层通孔板1.0mm厚度叠层设计 在8层通孔板叠层设计中,顶层信号L1的参考平面为L2,底层信号L8的参考平面为L7。建议层叠为TOP-...
本文详细介绍了基于Rockchip RK3588芯片的AI边缘计算主板外形、尺寸、技术规格,以及详细的硬件接口设计参考说明,使客户可以快速将RK3588边缘计算主板应用于工业互联网、智慧城市、智慧安防、智慧交通,智慧医疗等人工智能领域的智能终端设备。 产品概述 信迈推出基于瑞芯微RK3588架构的AI边缘计算主板,RK3588是新一代国产旗舰...