RK3568B2与RK3568的主要区别如下: 封装形式:RK3568采用铝壳封装,而RK3568B2则采用塑胶封装。铝壳封装成本偏高,散热性能稍好;塑胶封装在PCB设计时需要考虑散热措施。 温度等级:RK3568和RK3568B2均属于商业级温度等级的产品,适用于一般商业环境。不过,瑞芯微还提供了RK3568J这一工业级温度等级的产品,适用于
RK3568B2 和 RK3568 是瑞芯微(Rockchip)推出的两款同系列处理器,主要区别体现在细节优化和特定场景的适配性上,以下是关键差异点: 1.制程工艺优化 RK3568B2:可能采用了更成熟的制程优化(仍为 22nm),改进了芯片的功耗控制和散热表现,更适合长时间高负载运行的场景(如工业设备)。 RK3568:标准版本,功耗和发热控制...
您好，亲！RK3568B和RK3568B2是瑞芯微推出的两款芯片，它们在一些方面有一些区别。首先，RK3568B2是RK3568B的升级版本，它在性能和功能上有所提升。1. RK3568B2采用了更先进的制程工艺，使得芯片的性能更加强大。它采用了12nm工艺，相比RK3568B的22nm工艺，有更高的集成度和更低的功耗。这意味着RK35...
RK3568和rk3568b2区别 Rockchip RK3568 & RK3568B2 Application Notice V1.0 20210702EN.PDF 文...
Rockchip RK3568B2 Cortex-A55 22 nm 4C/4T 0.82/- (Ghz) - 512 KB LPDDR4-1600 ARM Mali-G52 2EE MC2 5W 详细参数>> Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Cortex-X4 4 nm 8C/8T 3.4/- (Ghz) - 12.00 MB LPDDR5X-9600 Qualcomm Adreno 750 12W 详细参数>>参数...
CPU型号 平台架构 制程工艺 核心 主频/Max 三级缓存 内存类型 集成显卡 高通MSM8976SG Qualcomm 28 nm 8 1.95 GHz -- LPDDR5X QualcommAdreno510 详细参数>> 瑞芯微RK3568B2 Rockchip 22 nm 4 2.0 GHz 512 KB LPDDR5 ARM Mali-G52 2EE MC2 详细参数>>...
RK3568B2:采用更先进的制程工艺(可能为12nm优化版),功耗控制更好,适合对散热和能效要求更高的场景。 RK3568:基于22nm或早期工艺,功耗相对较高。 2.CPU/GPU 性能 RK3568B2:可能对CPU/GPU主频进行了提升(例如从1.8GHz提升到2.0GHz),或优化了核心调度策略,整体算力更强。
有人知道深蕾科技VS640?听说和RK3568性能相对，原厂补贴20~30RMB每个芯片，规格书我上传大家可以看一下...