DUC:数字上变频;DDC:数字下变频;DPD:数字预失真;CFR:峰值因子减小。 在Xilinx应用示例中,需要解决的一个关键问题是JESD204接口的功耗,这是通过数据转换器与数字前端的集成来实现的,从而大大减少了JESD204B的处理。Xilinx将数字前端(DUC、DDC、DPD)与ADC和DAC集成,以消除功耗方面的开销。 图3:DFE/数据转换器集成...
然而，就目前而言，数字化射频存储器在分布式方案中可能比Zynq UltraScale+ RFSoC更具优势。这主要是因为第一代芯片的延迟时间为145ns，而复杂雷达系统所需的往返延迟时间至少为40ns，数字化射频存储器能更好地满足这一需求。另外，数字化射频存储器作为自定义子系统，采用专有设计技术、软件和其他技术，这使得分布式...
XILINX RFSoC(射频系统级芯片)是XILINX公司推出的一款集成了射频ADC(模拟数字转换器)、DAC(数字模拟转换器)、ARM处理器、FPGA逻辑等功能的芯片。这款芯片主要针对无线通信、射频信号处理、数据中心等领域的高性能、低功耗需求而设计。下面我们从几个方面来全面解析这
“刺猬”系统可以实现直流到40GHz信号的调谐,并能在纳秒时间内完成开关切换。其数字化及处理功能则采用Xilinx公司的RFSoC技术,系统可同时实现16通道,2GHz宽带射频信号的数字化。BAE系统公司将“刺猬”无线电系统应用于DARPA资助的“机器学习实时自适应可控硬件集成”(CHIMERA)项目中,该项目旨在为机器学习算法开发人员提供一...
一、板卡概述 板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列,单颗芯片包含8路ADC和DAC,64-bit Cortex A53系列4核CPU,Cortex-R5F实时处理核,以及大容量FPGA。对主机接口采用PCIe Gen4x8,配合PCIe DMA传输,支持高速数据采集和传输。 二、产品特性:
早在2017年Xilinx推出了Zynq UltraScale+ RFSoC系列产品,它是Xilinx公司之前的基于FPGA体系结构的 UltraScale MPSoC的升级版本,多处理器系统级芯片有4个64位ARM Cortex A53应用处理器,还有2个双核ARM Cortex-R5实时处理器。 《Zynq UltraScale+ MPSoC的特点和应用》 ...
本次将分上下篇介绍基于Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216评估套件的详细内容: 1. 第三代RFSoC 器件时钟转发特性。 2. ZCU216时钟结构及可行的时钟设计方案。 3. 在Vivado中创建基于IP集成器(IP Integrator)的设计。 4. 在Vitis中创建基于ARM的BareMetal程序设计。
Xilinx使用交错技术来构建RF-ADC。Dual RF-ADC中的每个RF-ADC由8个子ADC组成,Quad RF-ADC中的每个RF-ADC由4个子ADC组成。作为交错因子提到的子ADC的数量是四倍RF-ADC瓦片的4个或双RF-ADC瓦片的8个。交错因子越高,RF-ADC支持的最大采样率越高。
AMD Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 Evaluation Kit Complete OEM kit including CLK104, XM650, and XM655 add-on cards Features the Zynq UltraScale+ RFSoC ZU48DR with integrated gigasample data converters and programmable gain control
介绍一下Xilinx公司的新一代Zynq UltraScale+ RFSoC器件,可用于LTE、5G、SDR、卫星通信等无线平台。 Zynq UltraScale+ RFSoC系列将多频带、多模蜂窝无线电和电缆基础设施(DOCSIS)的关键子系统集成到SoC平台中,该平台包含一个功能丰富的64位四核Arm Cortex -A53和基于Arm Cortex- R5F的双核处理系统。