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Apollo 混合信号前端 (MxFE ® ) 是一款高度集成的器件，具有 16 位、28 GSPS 最大采样率、RF 数模转换器 (DAC) 内核和 12 位、20 GSPS 最大采样率、RF 模数转换器 (ADC) 内核。AD9084 支持四个发射通道和四个接收通道。AD9084 非常适合需要宽带 ADC 和 DAC 来处理具有宽瞬时带宽信号的应用。该器件具...
PAE/Pdiss/Tj计算器 该计算器显示产品或应用的功率附加效率、功耗和最高结温。 PAE是衡量 PA 效率的指标,考虑了放大器增益的影响。当放大器增益高时,PAE 效率将提高。 功耗是指电气设备产生热量的过程,热量是其主要操作的多余副产物。如果电路电流经过给定元件,在该过程中失去电压,则该电路元件的 Pdiss 是电流和...
对于多芯片射频功放产品,由红外扫描测量到的最高的芯片表面温度(“热点”)被用作热阻计算里的TJ。产品的总功率耗散计算公式为: Pdiss=(RF input power + DC power(ID*VD))—(RF output power + RF reflected power) 结到壳的热阻计算公式为: θJC = (TJ - TC) / Pdiss ...
(1) 工作温度范围 JA SOP-16L TOP 100 -20~+85 ℃/W ℃ 最大结温 TJMAX 150 ℃ 存储温度 Tstg -55~+150 ℃ 焊接温度 TLED 260℃,10 秒注:(1),最大功耗可按照下述关系计算 PD (TJ TA ) /JA TJ 表示电路工作的结温温度,TA 表示电路工作的环境温度.封装热阻的计算方法按照...
结温Tj,或器件中基础半导体的温度,与衬底材料在保持基础半导体散热上的作用一样,对器件可靠性起着重要作用。与硅的 120 W/mK 热导率相比,碳化硅 (SiC) 的热导率为 430 W/mK,且温度上升时,下降的更缓慢,这使得后者非常适合用于 GaN。对于类似的晶体管布局:60 W 的功耗和 100 μm 的芯片厚度,碳化硅基氮化...
然而,在较高功率的测试数据包23tf已被传输且未产生响应数据包23df之后,测试器被提示仅重复发送较高功率的测试数据包23tg,直到一个这样的数据包23tj确实产生了响应数据包23dj。在接收到该响应数据包23dj后,测试器随后恢复发送较低功率的测试数据包的序列33t并保持所接收到的响应数据包33d的计数并且返回。于是,...
手机认证 认证 微信未认证 联系方式 山水间(天津)商贸有限公司 企业类型:私营企业 地址:天津滨海新区天津自贸区(中心商务区)滨海华茂中心-623号 联系人:刘经理 电话:022-25787980 手机:15620837046 13820477567 传真:022-25787980 QQ:411719322 微信:tj_haier