电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热(pre-heat)、吸热(Soak)、回焊(Reflow)和冷却(Cooling)等四个大区块，以下为个人的心得整理，如果有误也请各位先进不吝指教。预热区(Pre-heat zone)预热区通常是指PCBA的温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域中﹐温度缓升（又称一次升温）以利...
回流焊温度曲线(reflow profile)包括预热(pre-heat)、吸热(Soak)、回焊(Reflow)和冷却(Cooling)四部分。预热区(Pre-heat zone)是PCBA温度从常温缓慢提升至约150°C的过程。此阶段温度缓升以促进锡膏中溶剂和水汽挥发，避免影响焊接品质，同时使贴在PCB上的电子零件预热，为后续高温做准备。预热区升温速...
电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热(pre-heat)、吸热(Soak)、回焊(Reflow)和冷却(Cooling)等四个大区块,以下为个人的心得整理,如果有误也请各位先进不吝指教。 预热区(Pre-heat zone) 预热区通常是指PCBA的温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域中﹐温度缓升(又称一次升温)以利...
在reflow profile 中,常见的曲线类型包括: 2.2.1 预热阶段(Preheat Stage): 预热阶段是将物料加热至达到所需焊接温度之前的阶段。这个阶段通常包含预热区(Ramp Up Zone)和吸附区(Soak Zone)。预热区使得物料逐渐升温,以减少由于快速升温导致的损伤或应力。吸附区保持恒定高温使得物料内部达到均衡状态,并促进润湿作用...
回流焊区(Reflow zone) 回流焊区是整段回流焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间(TAL, time above liquids)」。此时焊料中的锡或镍与焊垫上的铜由于扩散作用而形成金属间的化合物Cu5sn6或Ni3Sn4。以OSP的表面处理为例﹐当锡膏融化后﹐会迅速润湿铜层﹐锡原子与铜原子在其介面上互相渗透,初期Sn-Cu合金...
回流焊区(Reflow zone)回流焊区是整段回流焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间(TAL, time above liquids)」。此时焊料中的锡或镍与焊垫上的铜由于扩散作用而形成金属间的化合物Cu5sn6或Ni3Sn4。以OSP的表面处理为例﹐当锡膏融化后﹐会迅速润湿铜层﹐锡原子与铜原子在其介面上互相渗透,初期Sn-Cu合金...
* 7.8zone的温度设定与目标温度大致相同. *热风的温度因装置上特性,会受到上下 Heater影响不能达到设定的温度. 6.Heater温度的设定之基准 6.1 第一次之温度设定请参考下表: 6.2 修正温度 補正测出之Data与目标值之差额. 補正数值之基准: (目标温度-测出温度)x2,把算出之数字 加算至上下Heater设定温度上. 6.3...
另外,隨著技術的發展,錫膏與助焊的配方也一直在進步,建議一定要參考各錫膏原廠所提供的profile要求。 建議相關閱讀:回流焊的爐溫曲線應該使用RSS(馬鞍)型?還是RTS(斜昇)型? 預熱區(Pre-heat zone) 預熱區通常是指PCBA的溫度由常溫/室溫升高至150~170°C左右的區域﹐在這個區域中﹐溫度應該緩升(又稱一次昇溫)...
Reflow_&_Profile解说 Reflow&Profile解说 ---以古河回焊炉XNIII925PCG-945为例 Editor:Jack.CaoDate:2004/06/26 前言 回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节,它是一种自动群焊过程,成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成,其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性,对于数字化的电子产品,产品的质量几乎就...
回流焊的温度曲线 Reflow Profile.pdf,回流焊的溫度曲線 Reflow Profile Posted by 工作熊 引用: /2010/07/reflow-profile/ 電子產業之所以能夠蓬勃發展,表面貼焊技術(SMT, Surface Mount Technology)的發明及精進佔有極大程度的貢獻。而回焊(Reflow)又是表面貼 焊技術中最