拆开后盖,能注意到RedmiBook Pro 15锐龙版散热模组是双风扇双热管设计,在便携本里散热效果没得说。根据快科技和B站上一些UP的测试,基本确定其处理器烤鸡可以达到46-51W。内存颗粒上还有厚厚硅脂垫,将其热量引导到金属外壳。位于右下角的M.2 2280硬盘位则带有金属散热马甲,固定硬盘的同时加强散热。总体来说,模具的...
这里要特别说下触摸板,虽然从材质上,RedmiBook Pro 15 的手感很不错,滑动阻力适中,能够满足流畅的使用,但是在按压触控板下方时,会有明显的厚重感,在反弹回馈时有松垮的感受,不过它支持 Windows 10 的精密触控板认证,所以不必再通过按压也可以,这里算是小小的吐槽吧。 接口方面,这款产品左侧分别是全功能 USB-C ...
这里要特别说下触摸板,虽然从材质上,RedmiBook Pro 15 的手感很不错,滑动阻力适中,能够满足流畅的使用,但是在按压触控板下方时,会有明显的厚重感,在反弹回馈时有松垮的感受,不过它支持 Windows 10 的精密触控板认证,所以不必再通过按压也可以,这里算是小小的吐槽吧。 接口方面,这款产品左侧分别是全功能 USB-C ...
总的来说，RedmiBookPro 15增强版和它的前辈一样，都是“第一眼可见高档”且“倍儿有面子”的高端机既视感，而拥有这款“高端机”的成本只要4999元！人机交互感受总体不俗 还是那句说了千百遍的话：对于一台普通需求的笔记本来说，外观漂亮和基础人机交互体验出色才是优先考虑因素，比什么功率释放、极限负载下的...
RedmiBook Pro 15系列笔电的拆机很简单,拧下背部的螺丝,使用吸盘吸一下就能将后盖取下。拆机最重要是工具用得对,某淘宝笔电拆机工具套装(螺丝批+撬片+吸盘)价格在10-20包邮左右,买了工具往后自己清灰和更换硅脂都方便。对自己技术没信心,小米售后网点师傅也能帮手更换,我这边咨询过手工费是40元。
RedmiBook Pro 15锐龙版的底部有很宽的一排进风口,细看的话能看到内附了一层防尘网,左右腰部靠下的开口为 2*2W 的扬声器开孔。 拆卸的时候除了卡扣比较紧以外,拧下 8 颗螺丝就能取下后盖看到内部结构,总体来看还是比较好拆的。 从内部结构来看,就能明显看到锐龙版本与 intel 版的区别,锐龙版采用的是“大+...
RedmiBook Pro 15增强版这种屏幕大点且不需要做得特别轻薄的,就多是整块铝板切割、刨制出来的,质感和强度都有保障!该机还有“严丝合缝”的工艺,你没有特殊工具,后盖都打不开。很多挑剔到触控板和C面间隙能插入一张纸就骂“垃圾”的消费者,在这种机器面前也得啧啧称奇!
相较于前两代产品，Redmibook Pro15进行了多项升级，包括背光键盘、摄像头、指纹解锁以及Nvme固态硬盘，充分展现了“Pro”系列的诚意。——设计与外观———A面——A面延续了小米的风格，铅灰色净面搭配“Redmi”logo，整体布局透露出轻薄商务本的气质。外观设计非常适合商务场景，不会显得突兀，而“Redmi...
RedmiBook Pro 15增强版这种屏幕大点且不需要做得特别轻薄的,就多是整块铝板切割、刨制出来的,质感和强度都有保障!该机还有“严丝合缝”的工艺,你没有特殊工具,后盖都打不开。很多挑剔到触控板和C面间隙能插入一张纸就骂“垃圾”的消费者,在这种机器面前也得啧啧称奇!
相对于前作,RedmiBook Pro 15增强版的“增强”就是处理器升级,从i5 11300H升级到i5 11320H。如果你不仔细对比,也许会以为就是CPU频率增加了100MHz的“牙膏升级”,但实际上,i5 11320H真正大的提升是在Iris Xe集显上——从i5 11300H的80EU/1.3GHz,升级到了96EU/1.35GHz!