Redmi G游戏本2022升级到了双风扇四热管四出风口的飓风3.0散热系统,可以达到45W+80W的性能释放,散热能力比上代Redmi G提升19%。 4、独显直连 可以直接在BIOS或者小米游戏智控中心切换独显直连模式,进一步提升游戏帧率。 5、雷电4接口 Redmi G游戏本2022首次用上了雷电4接口,此前的Redmi G系列游戏本从未有过雷电...
Redmi G游戏本2022采用飓风散热3.0系统，12V双风扇设计，大功率风扇转速更快，散热效率更高，延续上代双风扇+四出风口结构设计。配备S型散热架构，8mm*1+6mm*3四热管散热组合。0.1mm超薄散热鳍片，散热鳍片表面积更大。整机性能释放可达45W+80W，散热能力较上代提升19%。Redmi G游戏本2022有三个版本：12代酷睿i...
Redmi G游戏本2022升级到了双风扇四热管四出风口的飓风3.0散热系统,可以达到45W+80W的性能释放,散热能力比上代Redmi G提升19%。 4、独显直连 可以直接在BIOS或者小米游戏智控中心切换独显直连模式,进一步提升游戏帧率。 5、雷电4接口 Redmi G游戏本2022首次用上了雷电4接口,此前的Redmi G系列游戏本从未有过雷电接口。
Redmi G游戏本2022升级到了双风扇四热管四出风口的飓风3.0散热系统,可以达到45W+80W的性能释放,散热能力比上代Redmi G提升19%。 4、独显直连 可以直接在BIOS或者小米游戏智控中心切换独显直连模式,进一步提升游戏帧率。 5、雷电4接口 Redmi G游戏本2022首次用上了雷电4接口,此前的Redmi G系列游戏本从未有过雷电接口。
最起码拯救者开了独显直连可以在爱色丽去挂载校色文件,确保屏幕显示一致,但 redmi G 不可以。 流派抵御 改装高手 4 接着说红米G。另外这个新模具也很奇怪,模具看着散热没问题,其实散热有大问题,高负载下,风扇会被拉的很高,此时温度居高不下,而且人位噪音很大,且键盘表面也烫手。你说它内部空间不够吧,绝对是...
两侧的风扇采用的是 12V 大功率设计,可以更快的将热量吹出。不过这一代 Redmi G Pro 游戏本 2022 锐龙版功耗可是相比上一代还要高 10W,所以在热管数量降低的情况下,很好奇它的散热表现会如何。 而在扩展性方面则没得说了,毕竟体积在这里,所以双 M.2 2280 和双内存插槽都有,我手中这台硬盘来自群联的 PCIE...
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Redmi G游戏本2022采用飓风散热3.0系统,12V双风扇设计,大功率风扇转速更快,散热效率更高,延续上代双风扇+四出风口结构设计。配备S型散热架构,8mm*1+6mm*3四热管散热组合。0.1mm超薄散热鳍片,散热鳍片表面积更大。整机性能释放可达45W+80W,散热能力较上代提升19%。
D面的看点就是重新设计了外观的散热接口,Redmi G的散热与上代一样,采用了双风扇、四出风口的设计。 接口 两侧各有一个USB-A,一个SD卡槽,一个耳机接口。背面从左往右分别是:网线口、USB-A*2、HDMI2.1、MiniDP1.4、雷电4与电源接口。 接口上给的还算是比较丰富的,基本上能够满足绝大多数用户的需求了。