最终,RDNA3每个计算单元的光追性能提升了多达50%,虽然不能说超越对手,但至少大大缩小了差距。 RDNA3架构还设计了新的“时钟频率解耦”(Decoupled Clocks)机制,也就是让着色器、前端的工作频率彼此独立,都跑在最合适的频率上。 其中,前端频率为2.5GHz,比上代提高了15%,可以更高效地处理工作负载;着色器频率为2.3GHz...
近几年AMD显卡的进步神速离不开“RDNA”架构的功劳，RNDA 3相比RX 6000系显卡所使用的RDNA2架构，实现了每瓦性能54%的提升，从最初的Vega架构到RDNA、RDNA 2和RDNA 3，AMD在三代架构之间实现了超过350%的累计提升。RDNA 3采用了Chiplet（小芯片）设计，分为5nm图形计算芯片GCD和6nm内存高速缓存芯片MCD的双芯片...
在11月4日,AMD发布了基于全新RDNA3架构的Radeon RX 7900 XTX与Radeon RX 7900 XT显卡,根据官方展示的数据,RX 7900系列显卡的升级幅度以及劲爆的售价都给了玩家一个巨大的惊喜。而在12月12日,我们终于迎来了RX 7900系列显卡性能的正式解禁,接下来就让我们一起来看看AMD这两款性价比无敌的4K游戏利器吧! 第三代RDN...
首先，AMD大幅修改了SP的底层架构，采用了双路的Dual Issue指令分发单元。也就是说现在在一个时钟周期里，RDNA 3的每一个SP能够发出双倍的指令量，它既可以是两路不同的指令，也能够是两个相同的并行计算指令。这样一来，RDNA 3的单核心指令吞吐量，直接就相当于翻倍了。其次，AMD还显著增加了新架构的近存规模。
Radeon Pro W7000系列同样基于RDNA3架构，也是世界上第一个采用chiplet小芯片设计的专业级GPU，最多包括一个5nm工艺的GCD图形计算单元、六个6nm工艺的MCD缓存单元，后者集成第二代AMD Infinity Cache高速缓存。一体化设计的CU计算单元，每一组都有一个第二代RT光追加速器，性能比前代提升约50％，还有两个AI加速器...
流式处理器模块,RDNA3架构迈进了一大步,采用Dual Issue也就是双路发射设计,能够向Wave32 SMID单元同时派发两路不同的指令。 这个指令可以是整数,可以是浮点,可以是AI,看需要而定。 这就让指令分发效率直接提升了一倍,可以更好地利用计算单元中的所有功能,达成更高的性能、能效,而且混合指令的利用也更加灵活、高效...
其中详细解读了RDNA3内核执行模式的所有细节，包括程序状态、Wave执行模式、着色器内核与显存一致性交互、所有指令及编码，等等。尤为值得注意的是新加入的WMMA AI指令，可用来加速GEMM操作，文档中也结合实例做了详细阐述。RDNA3架构目前只发布了Navi 31大核心的桌面版RX 7900系列，Navi 33小核心的RX 7600M系列、RX ...
RDNA3架构还设计了新的“时钟频率解耦”(Decoupled Clocks)机制,也就是让着色器、前端的工作频率彼此独立,都跑在最合适的频率上。 其中,前端频率为2.5GHz,比上代提高了15%,可以更高效地处理工作负载;着色器频率为2.3GHz,能效更高,可以节省最多25%的功耗。
RDNA 3架构技术简单回顾▲AMD RDNA 3架构基于全新的计算单元、第二代AMD高速缓存和5nm小芯片架构，AMD RDNA 3架构相比前代AMD RDNA 2架构可提供多达54%的更高每瓦性能。▲AMD RDNA 3小芯片设计可完全释放5nm GPU所具备的性能和能效，该GPU采用小型、产量优化的小芯片构成，其总计最高拥有580亿个晶体管。统一的...