流式处理器模块,RDNA3架构迈进了一大步,采用Dual Issue也就是双路发射设计,能够向Wave32 SMID单元同时派发两路不同的指令。 这个指令可以是整数,可以是浮点,可以是AI,看需要而定。 这就让指令分发效率直接提升了一倍,可以更好地利用计算单元中的所有功能,达成更高的性能、能效,而且混合指令的利用也更加灵活、高效。
GCD内部的晶体管数量高达580亿，比RDNA 2增加了165%的密度。根据AMD说法，RDNA3架构采用了双路的Dual Issue指令分发单元，指令发出效率是上一代2倍；提高了常用的AI运算指令的吞吐量，将AI性能效率提升了超过2.7倍；优化了光线追踪，每个计算单元的光追性能可提升高达50%。而每个MCD（Memory Cache）有64bit的GDDR6...
流式处理器模块,RDNA3架构迈进了一大步,采用Dual Issue也就是双路发射设计,能够向Wave32 SMID单元同时派发两路不同的指令。 这个指令可以是整数,可以是浮点,可以是AI,看需要而定。 这就让指令分发效率直接提升了一倍,可以更好地利用计算单元中的所有功能,达成更高的性能、能效,而且混合指令的利用也更加灵活、高效。
流失处理器模块,RDNA3架构迈进了一大步,采用Dual Issue也就是双路发射设计,能够向Wave32 SMID单元同时派发两路不同的指令。 这个指令可以是整数,可以是浮点,可以是AI,看需要而定。 这就让指令分发效率直接提升了一倍,可以更好地利用计算单元中的所有功能,达成更高的性能、能效,而且混合指令的利用也更加灵活、高效。
GCD内部的晶体管数量高达580亿,比RDNA 2增加了165%的密度。根据AMD说法,RDNA3架构采用了双路的Dual Issue指令分发单元,指令发出效率是上一代2倍;提高了常用的AI运算指令的吞吐量,将AI性能效率提升了超过2.7倍;优化了光线追踪,每个计算单元的光追性能可提升高达50%。
流失处理器模块,RDNA3架构迈进了一大步,采用Dual Issue也就是双路发射设计,能够向Wave32 SMID单元同时派发两路不同的指令。 这个指令可以是整数,可以是浮点,可以是AI,看需要而定。 这就让指令分发效率直接提升了一倍,可以更好地利用计算单元中的所有功能,达成更高的性能、能效,而且混合指令的利用也更加灵活、高效...
流式处理器模块,RDNA3架构迈进了一大步,采用Dual Issue也就是双路发射设计,能够向Wave32 SMID单元同时派发两路不同的指令。 这个指令可以是整数,可以是浮点,可以是AI,看需要而定。 这就让指令分发效率直接提升了一倍,可以更好地利用计算单元中的所有功能,达成更高的性能、能效,而且混合指令的利用也更加灵活、高效...
首先，AMD大幅修改了SP的底层架构，采用了双路的Dual Issue指令分发单元。也就是说现在在一个时钟周期里，RDNA 3的每一个SP能够发出双倍的指令量，它既可以是两路不同的指令，也能够是两个相同的并行计算指令。这样一来，RDNA 3的单核心指令吞吐量，直接就相当于翻倍了。其次，AMD还显著增加了新架构的近存规模。
GCD内部的晶体管数量高达580亿,比RDNA 2增加了165%的密度。根据AMD说法,RDNA3架构采用了双路的Dual Issue指令分发单元,指令发出效率是上一代2倍;提高了常用的AI运算指令的吞吐量,将AI性能效率提升了超过2.7倍;优化了光线追踪,每个计算单元的光追性能可提升高达50%。
采用Dual Issue也就是双路发射设计,能够向Wave32 SMID单元同时派发两路不同的指令。这个指令可以是整数,可以是浮点,可以是AI,看需要而定。让指令分发效率直接提升了一倍,可以更好地利用计算单元中的所有功能,达成更高的性能、能效,而且混合指令的利用也更加灵活、高效。