RDL first的FOWLP工艺如图1所示,首先(a)在1000um的玻璃基板上利用旋涂膜技术涂覆,烘烤成型后成型Ti/Cu种子层;(b)然后利用镀层工艺制备UBM(凸点下金属化层),接着再涂覆绝缘层/钝化层。这钝化层又具体包含的步骤有:旋涂,曝光,显影以及在200℃高温下后固化1小时以形成铜垫;(c)在生成第一层RDL的基础上,生成第二...
今天我们以台湾电子和光电子系统研究实验室，工业技术研究所（ITRI）和国立交通大学的一篇文章《An RDL-First Fan-out Wafer-level Package for Heterogeneous Integration Applications》为基础给大家进行一定深度的分析。题目中RDL表示重布线层工艺，主要是实现电连接的延伸和互联作用，实现扇出的功能以取代传统利用ABF基板...
RDL first的FOWLP工艺如图1所示,首先(a)在1000um的玻璃基板上利用旋涂膜技术涂覆,烘烤成型后成型Ti/Cu种子层;(b)然后利用镀层工艺制备UBM(凸点下金属化层),接着再涂覆绝缘层/钝化层。这钝化层又具体包含的步骤有:旋涂,曝光,显影以及在200℃高温下后固化1小时以形成铜垫;(c)在生成第一层RDL的基础上,生成第二...
总结了 RDL-first 工艺的技术路线及优势，详细介绍其工艺进展，模拟其在程序中的应用，并对 RDL-first 工艺的发展方向进行展望，为 RDL-first 技术的进一步优化提供参考。1 引言 随着芯片重构工艺的不断迭代，封装技术已经成为了半导体产业的关键核心，而超高密度的先进扇出（Fan-out）技术也在其中起到了更加重要的作...
随着芯片重构工艺的不断迭代,封装技术已经成为了半导体产业的关键核心,而超高密度的先进扇出(Fan-out)技术也在其中起到了更加重要的作用。该封装手段主要分为以下类别:安装芯片后布线 / 芯片凸点向下(Chip-first/Face-down)、安装芯片后布线 / 芯片凸 点向上 (Chip-first/Face-up) 以及再布线先行(RDL-first)。前...
随着芯片重构工艺的不断迭代,封装技术已经成为了半导体产业的关键核心,而超高密度的先进扇出(Fan-out)技术也在其中起到了更加重要的作用。该封装手段主要分为以下类别:安装芯片后布线/芯片凸点向下(Chip-first/Face-down)、安装芯片后布线/芯片凸点向上(Chip-first/Face-up)以及再布线先行(RDL-first)。前两种封装工艺...
1.Hybrid Substrate by Fan-Out RDL-First Panel-Level Packaging John H. Lau; Chang-Fu Chen; Jones Yu-Cheng Huang etc. 2.百度百科 3.Development of High-Density Hybrid Substrate for Heterogeneous Integration Chia-Yu Peng; John H Lau; Cheng-Ta Ko; Paul Lee; Eagle Lin etc. ...
随着芯片重构工艺的不断迭代,封装技术已经成为了半导体产业的关键核心,而超高密度的先进扇出(Fan-out)技术也在其中起到了更加重要的作用。该封装手段主要分为以下类别:安装芯片后布线 / 芯片凸点向下(Chip-first/Face-down)、安装芯片后布线 / 芯片凸 点向上 (Chip-first/Face-up) 以及再布线先行(RDL-first)。前...
扇出型技术主要可以分为三种类型:芯片先装/面朝下(chip-first/face-down)、芯片先装/面朝上(chip-first/face-up)和芯片后装(chip-last,有时候也称为RDL first)。前面两种chip first需要在扇出表面做精细布线,RDL first则需要在晶圆和面板(载具)上线做精细布线,布线能力会更高。封装厂商如果要做出精良的扇出型...
随着芯片重构工艺的不断迭代,封装技术已经成为了半导体产业的关键核心,而超高密度的先进扇出(Fan-out)技术也在其中起到了更加重要的作用。该封装手段主要分为以下类别:安装芯片后布线 / 芯片凸点向下(Chip-first/Face-down)、安装芯片后布线 / 芯片凸 点向上 (Chip-first/Face-up) 以及再布线先行(RDL-first)。前...