RDL工艺，即Re-Distribution Layer，被广泛应用于先进封装领域，其核心作用在于将多个芯片高效地集成于单一封装之内。该工艺首先在介电层的表面精心构建出图案化的金属层，随后将IC的输入/输出（I/O）信号重新规划至新的位置，这些新位置往往设置在芯片的边缘，便于与外部电路进行连接。通过标准表面贴装技术（SMT），设...
铜层：作为电镀的种子层，用于后续电镀工艺。4. PR-1 Litho 在UBM层上涂布光刻胶，然后进行曝光和显影，以定义出RDL的图案。这一层光刻胶用于保护不需要电镀的区域，同时在需要电镀的区域暴露出铜层。5. 铜电镀（Cu Plating）在光刻胶露出的区域进行铜电镀（Cu Plating），形成RDL的导电层。用于连接芯片的焊盘...
然而,PoP类型的基于RDL的平台需要在顶部和底部两侧都制作再分布层(RDL),以便能够在上面堆叠另一个封装。在一个整体工艺流程中,这意味着第二层RDL只能在完成所有第一层RDL以及诸如倒装芯片键合、塑封和晶圆背面研磨等组装工序之后才能制造。因此,这种工艺流程不像非PoP类型平台那样具有优势,因为在第二层RDL工艺过程中芯...
退火工艺采用氮氢混合气体保护,防止材料氧化。 针对柔性电子需求,开发出弹性导电材料印刷工艺。某可穿戴设备的蛇形走线经过10000次弯曲测试,电阻变化率小于2%。油墨固化采用分段紫外线照射,避免应力集中。 使用原子层沉积技术制作超薄介质层,某射频前端模组的层间绝缘膜厚度仅80纳米,击穿电压达到200V。沉积速率每分钟0.1...
RDL的工艺流程主要包括以下步骤: 1. 晶圆清洗:清洗晶圆表面以去除杂质和颗粒,提高光刻胶和金属沉积层的附着性。 2. 沉积绝缘层:在芯片表面涂覆一层介电材料,如聚酰亚胺(Polyimide)或其他绝缘材料,作为RDL的基础层,用于隔离下层电路。 3. 光刻定义布线图形:在绝缘层上涂抹光刻胶,并通过曝光和显影,定义出RDL的布...
该封装手段主要分为以下类别：安装芯片后布线 / 芯片凸点向下（Chip-first/Face-down）、安装芯片后布线 / 芯片凸 点 向 上 （Chip-first/Face-up） 以 及 再 布 线 先 行（RDL-first）。前两种封装工艺需要在芯片表面完成布线，而 RDL-first 工艺是在载片上完成布线后进行芯片倒装，可以实现更小的线宽线...
RDL（ReDistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。来自于《SiP与先进封装技术》在芯片设计和制造时，IO Pad一般分布在芯片的边沿或者四周：IO pad是一个芯片管脚处理模块，即可以将芯片管脚的信号经过处理送给芯片内部，又可以将芯片内部输出的信号经过处理送到芯片管脚。这对于Bond Wire工艺来说...
是先进封装的关键互连工艺之一,目的是将多个芯片集成到单个封装中。先在介电层顶部创建图案化金属层,然后将IC的输入/输出(I/O)重新分配到新位置。新位置通常位于芯片边缘,可以使用标准表面贴装技术(SMT)将 IC连接到印刷电路板(PCB)。 RDL工艺使得设计人员能够以紧凑且高效的方式放置芯片,从而减少器件的整体占地面积...
以同样的方式制造,RDL工艺概念适用于精细特色的microLED和无源器件制造,相比FOWLP(300mm晶圆,芯片尺寸8mm×8mm)可降低66%的成本。不过挑战在于,随着FOPLP基板尺寸增加,大面积工艺均匀性和用于RDL生产的载体处理方法成为关键,包括基板变大带来的重量增加,材质多样化和翘曲;特定的基板尺寸维持工艺过程中产生低变异性及线路图...
RDL-first工艺的工艺难点 1. 精度要求高 RDL-first工艺需要在非常高的精度下进行布线,任何微小的误差都可能导致信号传输的失效。就像在铺设水管时,稍有偏差就可能导致漏水,影响整个系统的正常运作。 2. 材料选择 RDL层的材料选择也是一个重要的工艺难点。材料不仅需要具备良好的导电性,还需要在高温高压下保持稳定。类...