我看网上都说3dsrdimm和普通rdimm不能混用,不过实际用下来,居然是完全正常的,看起来这个3ds对于cpu是透明的。当然还是退货了,这种超频的还是感觉不行。
三星电子近日传出考虑将其模压填充(MUF)技术应用于下一代DRAM内存产品,尤其针对服务器级产品。三星最近对一种用于3D堆栈内存的MR MUF工艺进行测试,结果显示与TC NCF工艺相比,吞吐量有所提高,但物理特性有所下降。经过评估,三星得出结论,MUF技术不太适合高带宽内存(HBM),但非常适合3DS RDIMM。目前,3DS RDIMM主要使用...
最近,三星对一种用于3D堆叠(3DS)内存的MR MUF工艺进行了测试,发现相比于TC NCF技术,虽然吞吐量有所提升,但物理特性有一定程度的恶化。经过测试,三星得出结论称,MUF技术不适用于高带宽内存(HBM),但非常适合3DS RDIMM。目前,3DS RDIMM主要用于服务器,采用硅通孔(TSV)技术制造。 和讯自选股写手 风险提示:以上内容仅...
我看网上都说3dsrdimm和普通rdimm不能混用，不过实际用下来，居然是完全正常的，看起来这个3ds对于cpu是...
我看网上都说3dsrdimm和普通rdimm不能混用，不过实际用下来，居然是完全正常的，看起来这个3ds对于cpu是...
原来3dsrdimm..前一阵子买了几条洋垃圾内存,有一条总是报eccerror,后来准备再买一条。在某宝上找了个便宜的,买回来发现频率不对,它就说退货,我问了下客服,似乎确实没有任何处罚措施。只好重新买,是一个叫“优速数码
原来3dsrdimm..前一阵子买了几条洋垃圾内存,有一条总是报eccerror,后来准备再买一条。在某宝上找了个便宜的,买回来发现频率不对,它就说退货,我问了下客服,似乎确实没有任何处罚措施。只好重新买,是一个叫“优速数码
Тэги >256GB 3DS RDIMM Samsung получила 30 наград CES 2019 Innovation Awards завыдающиесядостижениявсфередизайнаиразработки12-11-2018
三星256GB RDIMM内存采用3DS 三维堆叠封装，基于10nm 16Gb DDR4 DRAM，并且由通过 TSV 接口（穿硅通孔）彼此连接的四层晶体管组成，在这种情况下，单芯片的容量为 8 GB（64 Gbits）每层16Gbit，可将内存的最大容量提高一倍。256GB RDIMM 双面共建入36 颗芯片，每颗芯片提供 8GB 容量，内部封装了四个 16Gb ...
Search "3ds ecc rdimm" Featured Itemsarrow_drop_down Filter(0) A-Tech 1TB (8x128GB) 2S4Rx4 (8Rx4 3DS) PC4-21300R DDR4 2666 MHz ECC RDIMM Registered DIMM 288-Pin Octal Rank x4 3DS/TSV Server & Workstation RAM Memory Upgrade Kit $2,791.92 Free Shipping 64GB RAM Replacement for Del...