最小孔径:R5775G板材的最小钻孔孔径可以达到0.25mm(针对3.0mm板厚),而1.8mm板厚的最小孔径与板厚相近,为1.8±0.18mm。 阻焊字符颜色:该板材通常采用绿油白字作为阻焊字符颜色,这有助于提高电路板的可读性和美观度。 TG值:在某些R5775G+联茂IT180高速线路板中,TG值可达到TG185,表明该板材具有较高的耐热性和...
14层光模块PCB R5775G电路板 松下板材线路板加工 玻璃化温度185℃ 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价...
1、板厚：1.8±0.18mm。2、铜厚：10z。3、表面处理：沉金，厚度：0.05um。4、外层线宽/线距：75/75um。5、最小孔径：1.8±0.18mm。6、阻焊字符颜色：绿油白字。
24层R5775G(HVLP)背钻板 产品服务 PCB、FPC&Rigid-Flex, HDI等,从样品到批量一站式生产服务 产品详情 层数:24层 材料:R5775G(HVLP) 板厚:3.0mm 最小钻孔孔径:0.25mm 内层空间:0.16mm 背钻; 上一篇 : 8层M6材料HVLP线路板下一篇 : 12层背钻孔板...
批号: R5775G 封装: 高TG 包装: 真空 最小包装量: 1 系列: 5775G 板厚: 1.6mm 数量: 10000 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别...
板材: 松下R5775G+联茂IT180 TG值: TG185 板厚: 1.0MM 数量: 5000 产地: 深圳 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情...
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R5775g Application Communication Processing Technology Electrolytic Foil Production Process Immersion Gold Base Material M6 Brand Panasonic Board Thickness 1.6mm Copper Thickness 2oz Test Flying Probe & Fixture Solder Mask Type Green Min.Line Width/Space ...
批号: R5775G电路板 封装: 14层PCB 包装: 真空 最小包装量: 1 板材规格: R5775G 玻璃化温度: 185℃ 数量: 5000 产地: 深圳 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以...
板材: 松下R5775G+联茂IT180 TG值: TG185 板厚: 1.0MM 数量: 5000 产地: 深圳 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含...